AS5850B、AS5851B和AS5852B读出IC产品现已开始供样。艾迈斯半导体提供AS585xB产品评估套件。

柔性电路板芯片标准封装选项的加入，高性能的艾迈斯半导体读取IC可以用于成本竞争激烈的医学成像细分市场以及更广阔的工业市场，为更多的艾迈斯半导体产品开拓了更多的全球市场。

分离的轨到轨驱动器输出简化栅极电阻选择,节省一个外接大电流旁路二极管和增强dV/dt控制.

器件工作温度-55C 到 +125C.主要用在卫星有效载荷的精密信号处理,卫星遥测系统,卫星推进和轨道控制,卫星姿态控制以及高端工业和井下钻探.

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 56 A

Rds On-漏源导通电阻: 16 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 3 V

Qg-栅极电荷: 19 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 96 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 1.27 mm

长度: 5.9 mm

系列: OptiMOS 5

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 5.15 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 20 S

下降时间: 2.6 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 3 ns

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 10.8 ns

典型接通延迟时间: 9.6 ns

零件号别名: BSC160N15NS5 SP001181422

单位重量: 110 mg

Heimdall封装的TSSP77038红外（IR）传感器模块新增扩展温度“E”选项的装置---TSSP77038ETR。

Vishay Semiconductors TSSP77038ETR储存温度扩展至-40 °C~+110 °C，工作温度扩展至-30 °C~+85 °C，专门满足户外应用的特殊要求。

标准封装红外传感器模块储存温度和工作温度仅为-25 °C~+85 °C。

TSSP77038ETR采用牢固的Heimdall封装设计，可在更宽的温度范围下工作，适合用于阳光直射和温度大幅变化的应用，包括车库门光栅系统、门锁以及包装和垃圾箱传感器。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）