196球BGA格式高效能覆晶封装方式尺寸为15mmx15mm
发布时间:2023/11/29 19:56:22 访问次数:112
切换器配有错误处理、先进的错误报告等功能,以及带有纠错功能的端到端数据保护功能,这是可靠性、可用性与服务性(RAS)方面的关键功能。
先进的电源管理能力,代表这款切换器符合最严格的节能要求。
在热插入埠未使用时,将维持在低功耗状态。在满载条件和80°C的接面温度下,PI7C9X3G808GP 的功耗仅为2.9W。Diodes Incorporated的PI7C9X3G808GP采用196球BGA格式高效能覆晶封装方式,尺寸为 15mmx15mm。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 80 V
Id-连续漏极电流: 55 A
Rds On-漏源导通电阻: 12.3 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 19 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 66 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 22 S
开发套件: EVAL_1K4W_ZVS_FB_CFD7
下降时间: 4 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 18 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 19 ns
典型接通延迟时间: 12 ns
零件号别名: BSC123N08NS3 G SP000443916
单位重量: 172 mg
芯片还包括低噪音放大器(LNA),全差分图像抑制混合器,集成了压控振荡器(VCO)的片上锁相环(PLL),接收信号强度指示器(RSSI)和数字解调器.
器件具有33dB校准图相抑制,LNA输入具有±2.5kV HBM ESD 保护和±4kV.
高达200kbps数据速率(NRZ),工作电压1.8V-3.6V,工作温度-40C 到+105C,4mm x 4mm 12引脚TQFN封装.主要用在案家庭自动化和安全,建筑物接入控制,车库门开启(GDO),无钥匙遥控器(RKE), 胎压监测系统(TPMS)和餐厅传呼机.
切换器配有错误处理、先进的错误报告等功能,以及带有纠错功能的端到端数据保护功能,这是可靠性、可用性与服务性(RAS)方面的关键功能。
先进的电源管理能力,代表这款切换器符合最严格的节能要求。
在热插入埠未使用时,将维持在低功耗状态。在满载条件和80°C的接面温度下,PI7C9X3G808GP 的功耗仅为2.9W。Diodes Incorporated的PI7C9X3G808GP采用196球BGA格式高效能覆晶封装方式,尺寸为 15mmx15mm。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 80 V
Id-连续漏极电流: 55 A
Rds On-漏源导通电阻: 12.3 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 19 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 66 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 22 S
开发套件: EVAL_1K4W_ZVS_FB_CFD7
下降时间: 4 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 18 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 19 ns
典型接通延迟时间: 12 ns
零件号别名: BSC123N08NS3 G SP000443916
单位重量: 172 mg
芯片还包括低噪音放大器(LNA),全差分图像抑制混合器,集成了压控振荡器(VCO)的片上锁相环(PLL),接收信号强度指示器(RSSI)和数字解调器.
器件具有33dB校准图相抑制,LNA输入具有±2.5kV HBM ESD 保护和±4kV.
高达200kbps数据速率(NRZ),工作电压1.8V-3.6V,工作温度-40C 到+105C,4mm x 4mm 12引脚TQFN封装.主要用在案家庭自动化和安全,建筑物接入控制,车库门开启(GDO),无钥匙遥控器(RKE), 胎压监测系统(TPMS)和餐厅传呼机.