荷兰代尔夫特大学（Delft University of Technology）将发表一种新型温度传感器IC，在-55℃～125℃的测定温度范围内误差非常小。整个测定数据的99.7%都集中在误差为±0.1℃的范围内。该大学称，通过减小测定误差，“还可用于军用领域”。目前市场上销售的民用产品用温度传感器的误差大多高于±1℃，而且测定误差也会因测定温度的不同而变化。该大学称“精度提高了5倍”。

　　为了提高精度，采取了很多手段。比如，采用了以数控方式对元件之间的匹配特性自动进行自律校正的DEM（Digital Element Matching），与电流增益相互独立的PTAT（Proportional To Absolute Temperature，与绝对温度成比例）偏压电路，集成了CDS（相关双重取样）电路的低偏移ΔΣ A-D转换器等元件。利用70nm工艺、双层金属单层多晶硅结构（2M1P）CMOS技术生产。芯片尺寸为4.5mm2。耗电量为75 μA。