MaxQFP封装将芯片占用空间减少了50％以上
发布时间:2021/3/23 13:26:17 访问次数:1286
32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。
采用C0G（NP0）电介质的器件，电容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C条件下，电容温度系数（TCC）为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率为0 %。
X7R器件电容高于1.0 μF，-55 °C ~ +125 °C条件下，TCC为 ± 15 %，每十年最大老化率为1 %。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-89-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:60 V 集电极—基极电压 VCBO:150 V 发射极 - 基极电压 VEBO:7 V 最大直流电集电极电流:5 A Pd-功率耗散:2100 mW 增益带宽产品fT:130 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:ZXTN2010 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.6 mm 长度:4.6 mm 技术:Si 宽度:2.6 mm 商标:Diodes Incorporated 集电极连续电流:5 A 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量:1000 子类别:Transistors 单位重量:52 mg
MaxQFP封装将芯片占用空间减少了50％以上.引脚的一半具有常规QFP布局,而另一半则弯曲在芯片下方。硬件令人印象深刻，但是软件成本通常在许多汽车设计中占主导地位。
AUTOSAR和非AUTOSAR提供了免费的符合ISO 26262的实时软件驱动程序。鉴于大多数芯片将需要满足ASIL A / B要求，因此免费的AUTOSAR驱动程序可以节省大量的更改。
这些驱动程序都是NXP软件包的一部分，该软件包还包括Safety Framework Software和Core Self-Test库。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。
采用C0G（NP0）电介质的器件，电容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C条件下，电容温度系数（TCC）为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率为0 %。
X7R器件电容高于1.0 μF，-55 °C ~ +125 °C条件下，TCC为 ± 15 %，每十年最大老化率为1 %。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-89-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:60 V 集电极—基极电压 VCBO:150 V 发射极 - 基极电压 VEBO:7 V 最大直流电集电极电流:5 A Pd-功率耗散:2100 mW 增益带宽产品fT:130 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:ZXTN2010 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.6 mm 长度:4.6 mm 技术:Si 宽度:2.6 mm 商标:Diodes Incorporated 集电极连续电流:5 A 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量:1000 子类别:Transistors 单位重量:52 mg
MaxQFP封装将芯片占用空间减少了50％以上.引脚的一半具有常规QFP布局,而另一半则弯曲在芯片下方。硬件令人印象深刻，但是软件成本通常在许多汽车设计中占主导地位。
AUTOSAR和非AUTOSAR提供了免费的符合ISO 26262的实时软件驱动程序。鉴于大多数芯片将需要满足ASIL A / B要求，因此免费的AUTOSAR驱动程序可以节省大量的更改。
这些驱动程序都是NXP软件包的一部分，该软件包还包括Safety Framework Software和Core Self-Test库。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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