来自我国台湾消息，日前半导体芯片制造商台积电公司表示其大陆的晶元工厂已经正式开工，并计划在2005年将这一工厂的容量提升三倍，相当于3万5千片8英寸晶元的容量。

　　这使得台积电能够获得更多来自大陆fabless IC芯片设计公司的订单。据咨询机构iSuppli的数据，从2003年到2008年，中国大陆的fabless IC芯片设计产业将以百分之32的复合年增长率扩张，规模达到12亿美元。

　　台积电相信公司将成为大唐微电子、海尔、Spreadtrum、Vimicro以及其它的大陆芯片设计公司的首选芯片制造商。

　　台积电期望于这个季度在完成其0.35微米的核心逻辑和高压处理器设备的检测。台积电已经获得准许可以在大陆生产0.18微米的芯片产品。