QuickLogic进军中国市场推低成本可编程解决方案
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:306
QuickLogic公司日前表示，IC设计公司也将被列入到QuickLogic产品的销售目标上，从而使得QuickLogic的客户不再局限于系统制造公司，无晶圆厂(Fabless)的IC设计公司也成为其策略销售伙伴。此外，该公司也瞄准中国的通信和数字类消费产品等市场，推出其低成本、低功耗的可编程解决方案。
IC设计公司面临挑战越来越大
对于IC设计公司来说，随着线宽减少和晶圆尺寸的增长，用于芯片投片的费用呈指数增长，现在0.18微米的芯片投片费用已经达到20万美元甚至更高，而且ASIC设计周期和投片周期将会使产品上市时间变得越来越紧张。同时，一个更严峻的事实是，电子产品更新换代的时间变得越来越快，许多产品的生命周期已经降到了一年甚至半年，而一个产品由ASIC由设计到投片完成再到系统设计然后进入市场最快也需要一年甚至更多，开发周期和开发成本的上升使设计公司压力越来越大。如果产品设计投片没有一次成功，所面临的损失将是灾难性的。
客户在过去通常选择FPGA作为开发平台，但许多FPGA产品价格昂贵，很难实现产品的市场化。而QuickLogic所主推的ESP概念和产品可以凭低廉的价格来满足市场成本的要求。“ESP产品只需要2-3个月就可以完成产品开发，产品的系统验证和市场接受程度可以很快出来。”QuickLogic公司全球销售副总裁Jeffrey D, Sexton表示：“由于ESP产品的价格可低于20美元，如果芯片产量在20万颗以下，用户并不需要把ESP转换成ASIC产品。”
低功耗低成本的可编程解决方案
Jeffrey D, Sexton介绍说，IC设计公司可以利用QuickLogic的ESP产品快速设计出解决方案进入市场，让新产品在没有芯片投片成本的支出下进入市场，并可根据市场随时调整解决方案的相关性能，快速推出后继版本的产品。
这种方式似乎与FPGA厂商传统的产品销售模式并没有什么不同，但QuickLogic希望能够提供一些新的服务吸引IC设计公司使用ESP。“一方面ESP产品采用的技术与普通的FPGA并不相同，其ViaLink metal to metal(金属到金属)互连技术使芯片内部互连不再需要晶体管，而是直接通过内部金属线进行连接，这一方面大大降低了芯片的功耗，使ESP产品的功耗能够大大低于普通的FPAG产品，另一方面则有望更有效地使用内部逻辑单元而降低产品的成本。” Jeffrey D, Sexton说，“这是一种低成本低功耗的可编程解决方案。”
他说，SRAM型的FPGA要消耗1,000倍以上的待机耗电，因此无法在许多电池供电设备和手持设备上使用。在电网供电的电子系统中，SRAM型FPGA会迫使设计人员提高系统散热要求。与之相反，CPLD器件虽然功耗很低，但只能用在小型设备上，并且没有片载SRAM，因此需要配备外部存储器件，从而增加了其整体功耗。而QuickLogic公司最新推出的μWatt Eclipse II FPGA在提高功能性的同时，还最大限度地降低了功耗。
与传统的FPGA产品一样，ESP也内嵌了一些常用的标准单元。“我们的QuickMIPS产品内嵌了MIPS处理器，很好地结合了标准的CPU和可编程单元的功能，在可编程SOC上找到了可以与ASIC相近的解决方案。” QuickLogic公司中国区总经理王家绪说，“另外, 我们的QuickPCI产品可以让客户快速配置所需要的总路线架构。 在我们的可编程SOC解决方案中，对于MIPS处理器和PCI功能是优先放入的两个单元，客户可以充分利用这两个单元快速地开发相应的产品。”
客户定制的品牌服务
真正具有创新意义的服务在IC设计公司不用担心小批量生产的产品缺乏品牌上力度，QuickLogic公司可以在其ESP芯片上印制IC设计公司的商标，从而使这些公司不用担心由于使用了FPGA产品而减少市场的认可，这也是QuickLogic公司的产品能够吸引IC设计公司的重要原因。
“一旦IC设计公司或系统制造公司实现了产品的完全定型，我们也可以提供相应的服务帮助客户把ESP转化成ASIC，使产品更加优化。” Jeffrey D, Sexton介绍道，“这样，IC设计公司 就可以在充分掌握市场后才作出投资的決定. 当然客户也可以选择别的Foundry/ASIC厂商，来实现这样的优化。 任何晶圆厂商都可以实现这种转换，而且QuickLogic会提供技术配合，让这转换的过程可顺利进行。”
“我们的ESP产品应用非常广泛，在计算机和消费电子领域都可以在无线互连功能上充分利用ESP的便利性，这部分的市场潜力将达到10-20亿美元。同时在仪器和测试设备上的利用也具有很大的优势。” Jeffrey D, Sexton说，“对中国市场，通讯、数据通讯、数字消费类产品等将是ESP的主要应用市场。同时在汽车电子上的应用也具有很好的前景，ESP产品已经在汽车上被应用于控制视频显示和因特网接入。在VoIP上实现无线VoIP电话、VoIP网关，可以充分利用QuickMIPS的SOC功能。”
Jeffrey D, Sexton强调，由于ESP产品中已经集成了很多IP核，用户不再需要花很多时间开发IP，能够把时间集中用于
QuickLogic公司日前表示，IC设计公司也将被列入到QuickLogic产品的销售目标上，从而使得QuickLogic的客户不再局限于系统制造公司，无晶圆厂(Fabless)的IC设计公司也成为其策略销售伙伴。此外，该公司也瞄准中国的通信和数字类消费产品等市场，推出其低成本、低功耗的可编程解决方案。
IC设计公司面临挑战越来越大
对于IC设计公司来说，随着线宽减少和晶圆尺寸的增长，用于芯片投片的费用呈指数增长，现在0.18微米的芯片投片费用已经达到20万美元甚至更高，而且ASIC设计周期和投片周期将会使产品上市时间变得越来越紧张。同时，一个更严峻的事实是，电子产品更新换代的时间变得越来越快，许多产品的生命周期已经降到了一年甚至半年，而一个产品由ASIC由设计到投片完成再到系统设计然后进入市场最快也需要一年甚至更多，开发周期和开发成本的上升使设计公司压力越来越大。如果产品设计投片没有一次成功，所面临的损失将是灾难性的。
客户在过去通常选择FPGA作为开发平台，但许多FPGA产品价格昂贵，很难实现产品的市场化。而QuickLogic所主推的ESP概念和产品可以凭低廉的价格来满足市场成本的要求。“ESP产品只需要2-3个月就可以完成产品开发，产品的系统验证和市场接受程度可以很快出来。”QuickLogic公司全球销售副总裁Jeffrey D, Sexton表示：“由于ESP产品的价格可低于20美元，如果芯片产量在20万颗以下，用户并不需要把ESP转换成ASIC产品。”
低功耗低成本的可编程解决方案
Jeffrey D, Sexton介绍说，IC设计公司可以利用QuickLogic的ESP产品快速设计出解决方案进入市场，让新产品在没有芯片投片成本的支出下进入市场，并可根据市场随时调整解决方案的相关性能，快速推出后继版本的产品。
这种方式似乎与FPGA厂商传统的产品销售模式并没有什么不同，但QuickLogic希望能够提供一些新的服务吸引IC设计公司使用ESP。“一方面ESP产品采用的技术与普通的FPGA并不相同，其ViaLink metal to metal(金属到金属)互连技术使芯片内部互连不再需要晶体管，而是直接通过内部金属线进行连接，这一方面大大降低了芯片的功耗，使ESP产品的功耗能够大大低于普通的FPAG产品，另一方面则有望更有效地使用内部逻辑单元而降低产品的成本。” Jeffrey D, Sexton说，“这是一种低成本低功耗的可编程解决方案。”
他说，SRAM型的FPGA要消耗1,000倍以上的待机耗电，因此无法在许多电池供电设备和手持设备上使用。在电网供电的电子系统中，SRAM型FPGA会迫使设计人员提高系统散热要求。与之相反，CPLD器件虽然功耗很低，但只能用在小型设备上，并且没有片载SRAM，因此需要配备外部存储器件，从而增加了其整体功耗。而QuickLogic公司最新推出的μWatt Eclipse II FPGA在提高功能性的同时，还最大限度地降低了功耗。
与传统的FPGA产品一样，ESP也内嵌了一些常用的标准单元。“我们的QuickMIPS产品内嵌了MIPS处理器，很好地结合了标准的CPU和可编程单元的功能，在可编程SOC上找到了可以与ASIC相近的解决方案。” QuickLogic公司中国区总经理王家绪说，“另外, 我们的QuickPCI产品可以让客户快速配置所需要的总路线架构。 在我们的可编程SOC解决方案中，对于MIPS处理器和PCI功能是优先放入的两个单元，客户可以充分利用这两个单元快速地开发相应的产品。”
客户定制的品牌服务
真正具有创新意义的服务在IC设计公司不用担心小批量生产的产品缺乏品牌上力度，QuickLogic公司可以在其ESP芯片上印制IC设计公司的商标，从而使这些公司不用担心由于使用了FPGA产品而减少市场的认可，这也是QuickLogic公司的产品能够吸引IC设计公司的重要原因。
“一旦IC设计公司或系统制造公司实现了产品的完全定型，我们也可以提供相应的服务帮助客户把ESP转化成ASIC，使产品更加优化。” Jeffrey D, Sexton介绍道，“这样，IC设计公司 就可以在充分掌握市场后才作出投资的決定. 当然客户也可以选择别的Foundry/ASIC厂商，来实现这样的优化。 任何晶圆厂商都可以实现这种转换，而且QuickLogic会提供技术配合，让这转换的过程可顺利进行。”
“我们的ESP产品应用非常广泛，在计算机和消费电子领域都可以在无线互连功能上充分利用ESP的便利性，这部分的市场潜力将达到10-20亿美元。同时在仪器和测试设备上的利用也具有很大的优势。” Jeffrey D, Sexton说，“对中国市场，通讯、数据通讯、数字消费类产品等将是ESP的主要应用市场。同时在汽车电子上的应用也具有很好的前景，ESP产品已经在汽车上被应用于控制视频显示和因特网接入。在VoIP上实现无线VoIP电话、VoIP网关，可以充分利用QuickMIPS的SOC功能。”
Jeffrey D, Sexton强调，由于ESP产品中已经集成了很多IP核，用户不再需要花很多时间开发IP，能够把时间集中用于
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