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开关带宽高于350MHz支持低电压应用时高速模拟和数字信号路径

发布时间:2023/6/19 19:37:11 访问次数:67

93XX76A和93XX86A支持X8存储器配置,而93XX76B和93XX86B支持X16存储器配置.93XX76C和93XX86C器件有标准的字组成(ORG)引脚,允许选择8位或16位字长度.

Fairchild的开关的带宽高于350MHz,所以能支持低电压应用时的高速模拟和数字信号路径,提供比7500V(HBM)更好的ESD保护.

93LC76A/B/C和93LC86A/B/C工作电压可低到2.5V,有效电流1mA,待机电流1uA.对于以电池为能源的应用,93AA76A/B/C和93AA86A/B/C能工作到低于1.8V.

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com

功效:

超小型X2SON封装

(0.8毫米×0.8毫米×0.4毫米)

微型5引脚SOT-23,SC70和VSSOP封装

1.6 V至6.5 V的宽电源电压范围

静态电源电流为315 nA

3 μs的低传播延迟

轨到轨共模输入电压

内部磁滞

推挽输出(TLV703x)

开漏输出(TLV704x)

对于过驱动的输入,没有相位反转

–40°C至125°C工作温度

产品概述:

TLV7041

是低电压,

nanoPower比较器。

采用0.8mm×0.8mm

超小型无铅封装以及标准5引脚SC70

SOT-23封装

提供了速度和功率的出色组合,

传播延迟为3 μs,

静态电源电流为315 nA。

低欧姆电阻的单刀双掷(SPDT)的模拟开关FSA4157,常开单刀单掷(SPST NO)模拟开关FSA1156和常闭单刀单掷(SPST NC)模拟开关FSA1157.

这些低导通电阻Ron器件保持了信号的完整性,降低了支持音频和信号处理应用所需的驱动能力.

采用芯片尺寸的MicroPak封装,所有产品比传统的SC70和SOT-23封装产品要节省65%的空间.

Fairchild的开关工作电压越高,容易满足过充电电压4.6V的要求,而额定电压3.3V的模拟开关则不能满足这种要求.


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


93XX76A和93XX86A支持X8存储器配置,而93XX76B和93XX86B支持X16存储器配置.93XX76C和93XX86C器件有标准的字组成(ORG)引脚,允许选择8位或16位字长度.

Fairchild的开关的带宽高于350MHz,所以能支持低电压应用时的高速模拟和数字信号路径,提供比7500V(HBM)更好的ESD保护.

93LC76A/B/C和93LC86A/B/C工作电压可低到2.5V,有效电流1mA,待机电流1uA.对于以电池为能源的应用,93AA76A/B/C和93AA86A/B/C能工作到低于1.8V.

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功效:

超小型X2SON封装

(0.8毫米×0.8毫米×0.4毫米)

微型5引脚SOT-23,SC70和VSSOP封装

1.6 V至6.5 V的宽电源电压范围

静态电源电流为315 nA

3 μs的低传播延迟

轨到轨共模输入电压

内部磁滞

推挽输出(TLV703x)

开漏输出(TLV704x)

对于过驱动的输入,没有相位反转

–40°C至125°C工作温度

产品概述:

TLV7041

是低电压,

nanoPower比较器。

采用0.8mm×0.8mm

超小型无铅封装以及标准5引脚SC70

SOT-23封装

提供了速度和功率的出色组合,

传播延迟为3 μs,

静态电源电流为315 nA。

低欧姆电阻的单刀双掷(SPDT)的模拟开关FSA4157,常开单刀单掷(SPST NO)模拟开关FSA1156和常闭单刀单掷(SPST NC)模拟开关FSA1157.

这些低导通电阻Ron器件保持了信号的完整性,降低了支持音频和信号处理应用所需的驱动能力.

采用芯片尺寸的MicroPak封装,所有产品比传统的SC70和SOT-23封装产品要节省65%的空间.

Fairchild的开关工作电压越高,容易满足过充电电压4.6V的要求,而额定电压3.3V的模拟开关则不能满足这种要求.


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