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IMC-Hall® 技术无磁芯技术的优点磁芯的解决方案

发布时间:2021/1/29 18:26:48 访问次数:306

R&S®SMM100A具有从6 GHz到44 GHz的六个最大频率范围选件和四个从120 MHz到1 GHz的调制带宽选件来满足所有主要设备的频带需求。

用户只需输入一个密钥代码即可随时根据需要升级仪器的功能。

用户可以使用带有内部基带发生器的实时信号生成功能,现场配置参数产生信号,也可以使用任意波形发生器(ARB)播放用R&S®WinIQSIM2™仿真软件定义的波形。

R&S®SMM100A具有高达2 Gsample采样点深度的大ARB内存和最大1.2 Gsample/s的高采样率。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 程序存储器大小:512 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:180 MHz 输入/输出端数量:81 I/O 数据 RAM 大小:128 kB 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 长度:14 mm 产品:MCU+FPU 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, HDMI, I2C, I2S, SAI, SDIO, SPI, USART, USB 模拟电源电压:3.3 V DAC分辨率:12 bit I/O 电压:3.3 V 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:14 Timer 处理器系列:STM32 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.7 V 单位重量:1.319 g


在低于1 GHz的 698至960 MHz频段中,于140 x 75 mm大小的接地平面上测得的平均效率约为70%。在1,710至2,690 MHz的中高频范围内,根据安装位置的不同,平均效率约为60%。

IMC-Hall® 技术也具有无磁芯技术的许多优点,如采用表面贴装解决方案更适合打造小型组件(相比之下,通孔式封装则较为复杂,基于磁芯的解决方案往往需要特定的引线弯曲/成型工艺)。

对于生产使用,Multi-Segment模式通过在各个基带信号之间的快速切换,进一步加快了测试序列的速度。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

R&S®SMM100A具有从6 GHz到44 GHz的六个最大频率范围选件和四个从120 MHz到1 GHz的调制带宽选件来满足所有主要设备的频带需求。

用户只需输入一个密钥代码即可随时根据需要升级仪器的功能。

用户可以使用带有内部基带发生器的实时信号生成功能,现场配置参数产生信号,也可以使用任意波形发生器(ARB)播放用R&S®WinIQSIM2™仿真软件定义的波形。

R&S®SMM100A具有高达2 Gsample采样点深度的大ARB内存和最大1.2 Gsample/s的高采样率。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 程序存储器大小:512 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:180 MHz 输入/输出端数量:81 I/O 数据 RAM 大小:128 kB 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 长度:14 mm 产品:MCU+FPU 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, HDMI, I2C, I2S, SAI, SDIO, SPI, USART, USB 模拟电源电压:3.3 V DAC分辨率:12 bit I/O 电压:3.3 V 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:14 Timer 处理器系列:STM32 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.7 V 单位重量:1.319 g


在低于1 GHz的 698至960 MHz频段中,于140 x 75 mm大小的接地平面上测得的平均效率约为70%。在1,710至2,690 MHz的中高频范围内,根据安装位置的不同,平均效率约为60%。

IMC-Hall® 技术也具有无磁芯技术的许多优点,如采用表面贴装解决方案更适合打造小型组件(相比之下,通孔式封装则较为复杂,基于磁芯的解决方案往往需要特定的引线弯曲/成型工艺)。

对于生产使用,Multi-Segment模式通过在各个基带信号之间的快速切换,进一步加快了测试序列的速度。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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