48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHzArm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。

这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。

带USB-PD的USB Type-C端口控制器(TCPC).该解决方案集成了Type−C Rev 1.3检测电路,能进行人工附着/分离检测.时间临界功率提供功能自主地处理,卸载微处理器或Type-C端口管理器(TCPM).

FUSB307B和USB-PD接口指标Rev 1.0 Ver. 1.2兼容,USB Type−C Rev 1.3兼容以及USB−PD Rev3.0 Ver. 1.1兼容.器件具有快速角色变换和接收传输,扩展数据信息和双角色功能.

USB−PD接口指标支持自动GoodCRC包响应,自动发送包重试,以及支持所有SOP*型.器件集成3W VCONN 到CCx开关和10位VBUS ADC,可编程GPIO和4个可选择I2C地址.

光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。

OP-81-LS在固化过程中的体积收缩率非常小，热膨胀系数（CTE）低，因此在温度变化过程中位移小。

该材料满足ASTM E595热真空释气标准，非常适合于镜片、棱镜、光纤或其他光学部件的定位和粘合。由于该产品在光线照射下才能引起聚合反应完成固化，因此制造商有充足的操作时间对装配的部件进行精确对准再固化。

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