PayloadPlus APP520芯片IGBT的导通损耗
发布时间:2021/1/20 12:25:31 访问次数:623
这种软件复杂性和大小的降低能在和软件有关的成本在设备生命周期内节省几百万美元。该开发环境称作Festino硬件和软件开发平台。
Agere公司也公布了PayloadPlus APP520芯片，它和APP540一样，但应用成本更低。
加在传感器阵列上，所以每个神经单元至少覆盖一个传感器。WARP2 IGBT在并联工作时有极好的电流分享特性，如功率MOSFET一样。和功率MOSFET不同，IGBT的导通损耗基本上保持平坦。
制造商:Osram Opto Semiconductor产品种类:红外发射器 - 大功率RoHS: 安装风格:SMD/SMT波长:940 nm辐射强度:1000 mW/sr射束角:50 degIf - 正向电流:1 AVf - 正向电压:2.65 V功率额定值:5.2 W封装 / 箱体:SMD-3最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel照明颜色:Infrared商标:OSRAM Opto Semiconductors下降时间:15 ns湿度敏感性:Yes产品类型:IR Emitters (IR LEDs)上升时间:10 ns600子类别:Infrared Data Communications零件号别名:Q65112A0371单位重量:31 mg
芯片采用原设计生产商(ODM)可接受的高达134MIPS的ARM946处理器核(不用其它处理器就能运行软件Modem，MP3译码器，或其它软件应用)。
其它的特性包括有开放式开发平台，通道或包的质量服务，三重数据加密标准(DES)加密(168位)，128或176引脚TQFP封装的器件72KB紧密耦合的存储器和高达8MB的外部存储器地址空间。
片上接口有USB 1.1,IIC,SPI,IIS,MODEM,UART,Ppwerline,GPIO,JTAG,外接处理器总线，中断控制器，可编程序控制器等。
这种软件复杂性和大小的降低能在和软件有关的成本在设备生命周期内节省几百万美元。该开发环境称作Festino硬件和软件开发平台。
Agere公司也公布了PayloadPlus APP520芯片，它和APP540一样，但应用成本更低。
加在传感器阵列上，所以每个神经单元至少覆盖一个传感器。WARP2 IGBT在并联工作时有极好的电流分享特性，如功率MOSFET一样。和功率MOSFET不同，IGBT的导通损耗基本上保持平坦。
制造商:Osram Opto Semiconductor产品种类:红外发射器 - 大功率RoHS: 安装风格:SMD/SMT波长:940 nm辐射强度:1000 mW/sr射束角:50 degIf - 正向电流:1 AVf - 正向电压:2.65 V功率额定值:5.2 W封装 / 箱体:SMD-3最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel照明颜色:Infrared商标:OSRAM Opto Semiconductors下降时间:15 ns湿度敏感性:Yes产品类型:IR Emitters (IR LEDs)上升时间:10 ns600子类别:Infrared Data Communications零件号别名:Q65112A0371单位重量:31 mg
芯片采用原设计生产商(ODM)可接受的高达134MIPS的ARM946处理器核(不用其它处理器就能运行软件Modem，MP3译码器，或其它软件应用)。
其它的特性包括有开放式开发平台，通道或包的质量服务，三重数据加密标准(DES)加密(168位)，128或176引脚TQFP封装的器件72KB紧密耦合的存储器和高达8MB的外部存储器地址空间。
片上接口有USB 1.1,IIC,SPI,IIS,MODEM,UART,Ppwerline,GPIO,JTAG,外接处理器总线，中断控制器，可编程序控制器等。
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