Cyclone器件，和我们的Nios 处理器一起，很清楚是要把系统可编芯片(SOPC)技术扩展到全新的有更多应用的用户群。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:800 V Id-连续漏极电流:3 A Rds On-漏源导通电阻:3.5 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:22.5 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:80 W 通道模式:Enhancement 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel MOSFET 类型:MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:2.9 S 下降时间:32 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:12 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:35 ns 典型接通延迟时间:13 ns 单位重量:1.438 g

IMA是引脚-引脚兼容的，允许设计者使用同一的DSL线卡结构来满足不同密度的需求而仅要求更换器件。TDM环内互连允许多达六个器件像一个器件那样工作，使多个器件的端口处就构成了ATM组。四端口的ZL30226支持四个IMA组，8端口的ZL30227和16端口的ZL30228则支持八个IMA组。

ZL30226/7/8上的端口也能独立地配置成较低层的ATM/TDM和TDM/ATM传输集中(TC)的应用。

新罕布什尔(New Hampshire)大学的互用性实验室通过连接到三个主要供应商的ATM交换机，评估了不同的端到端配置的Zarlink IMA芯片中的核心技术。