闪存和通用16位从接口有特殊ＷLAN安全的其它安全增强性
发布时间:2023/4/27 23:45:25 访问次数:48
执行有Wi-Fi保护接入(WPA)硬件加速器的802.11i标准(草案)以及进行AES托管和选择执行的首批处理器之一。为了某些企业的应用，TNETW1130也支持有特殊ＷLAN安全的其它安全增强性。
TNETW1130有一个QoS(质量服务)引擎，支持EDCF(加强性分布式协同功能)和HCF(混合协同功能)，正如802.11e标准(草案)所指明的。TNETW1130是基于灵活的可升级固件平台，保证ＴＩ的用户能够跟踪802.11g, 802.11i, 802.11e标准(草案)和其它标准的变化，直到最终认可。
制造商:Intel产品种类:固态硬盘 - SSDRoHS: 系列:存储容量:2 TB产品:PCIe SSD外观尺寸:HHHL (CEM3.0)配置:TLC最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 35 C连续写入:1575 MB/s连续读取:3200 MB/s代码名称:Cliffdale商标:Intel 接口类型:PCIe 产品类型:Solid State Drives - SSD 1 子类别:Memory & Data Storage 零件号别名:954825 单位重量:377.105 g
TNETW1130在更长的距离为802.11b, 802.11b+ (22Mbps), 802.11g 和 802.11a提供更高的吞吐量，这得利于TI的先前的802.11处理器中先进的多通道和接收技术。
它还用了TI的独特的增强低功耗(ELP)技术，以节省待机模式的能耗，延长移动WLAN应用中如PDA和智能手机的电池寿命，得到更高的功率效率。TNETW1130还支持多种片上接口如PCMCIA, CardBus, PCI, mini-PCI,USB，紧凑的闪存和通用16位从接口，使采用这种处理器能广泛地生产。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
http://yushuo.51dzw.com深圳市裕硕科技有限公司
执行有Wi-Fi保护接入(WPA)硬件加速器的802.11i标准(草案)以及进行AES托管和选择执行的首批处理器之一。为了某些企业的应用，TNETW1130也支持有特殊ＷLAN安全的其它安全增强性。
TNETW1130有一个QoS(质量服务)引擎，支持EDCF(加强性分布式协同功能)和HCF(混合协同功能)，正如802.11e标准(草案)所指明的。TNETW1130是基于灵活的可升级固件平台，保证ＴＩ的用户能够跟踪802.11g, 802.11i, 802.11e标准(草案)和其它标准的变化，直到最终认可。
制造商:Intel产品种类:固态硬盘 - SSDRoHS: 系列:存储容量:2 TB产品:PCIe SSD外观尺寸:HHHL (CEM3.0)配置:TLC最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 35 C连续写入:1575 MB/s连续读取:3200 MB/s代码名称:Cliffdale商标:Intel 接口类型:PCIe 产品类型:Solid State Drives - SSD 1 子类别:Memory & Data Storage 零件号别名:954825 单位重量:377.105 g
TNETW1130在更长的距离为802.11b, 802.11b+ (22Mbps), 802.11g 和 802.11a提供更高的吞吐量，这得利于TI的先前的802.11处理器中先进的多通道和接收技术。
它还用了TI的独特的增强低功耗(ELP)技术，以节省待机模式的能耗，延长移动WLAN应用中如PDA和智能手机的电池寿命，得到更高的功率效率。TNETW1130还支持多种片上接口如PCMCIA, CardBus, PCI, mini-PCI,USB，紧凑的闪存和通用16位从接口，使采用这种处理器能广泛地生产。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
http://yushuo.51dzw.com深圳市裕硕科技有限公司
相关技术资料- 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用
- 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计
- 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读
- 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究
- 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解
- 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情
- 5-22双核 STM32H747 MCU芯片应用探究
- 5-22第七代酷睿处理器系列新技术介绍
- 5-22新一代骁龙 8 旗舰处理器应用详解
- 5-22数据中心芯片AI 100际应用场景分析
- 5-22首款Arm架构服务器芯片Centriq 2400
- 5-2212英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案
公网安备44030402000607
