鉴于与线路数据相关的延迟是固定的，且与位速率相关，使用低延迟组件（例如ADIN1200 PHY和fido5000嵌入式开关）将是优化性能的关键，尤其是在节点数量增加（例如，12轴CNC机床），周期时间缩短时。

类型：顶部安装冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法：推脚形状：方形，鳍片长度：1.575"（40.00mm）宽度：1.575"（40.00mm）离基底高度（鳍片高度）：0.790"（20.00mm）不同强制气流时的热阻：12.42°C/W @ 100 LFM材料：铝材料镀层：蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

输出配置：正输出类型：固定稳压器数：1电压 - 输入（最大值）：18V电压 - 输出（最小值/固定）：1.8V压降（最大值）：1.4V @ 1A电流 - 输出：1A电流 - 静态（Iq)：10mAPSRR：60dB（180Hz）保护功能：过流，超温工作温度：0°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63供应商器件封装：TO-252-3无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

Activate (激活)命令向SDRAM发送一个行地址，打开内存的一个行(页面)。然后是一个Deselect (反选)命令序列，在对列地址发送Read 或Write 命令前满足定时要求。一旦使用AcTIvate命令打开内存的行(页面)，那么可以在内存的该行(页面)上运行多个Read和Write命令。要求Precharge(预充电)命令，关闭该行，然后才能打开另一行。

通过提高时钟速率、突发数据及每个时钟周期传送两个数据位(参见表1)，DDR (双倍数据速率) SDRAM 提高了内存数据速率性能。DDR SDRAM 在一条读取命令或一条写入命令中突发多个内存位置。