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开关速度小于1ns上升/下降时间IPM应力过大

发布时间:2020/12/31 19:57:04 访问次数:653

EL6229C的主要性能有:三通道器件提供接地激光二极管的可控制电流;600MHz片上振荡器允许输出电流以任何模式调制;开关速度小于1ns上升/下降时间;单电源5V工作;用于上电保护和省电的"不能"特性;CMOS控制信号;32引脚无引线塑料封装。

对比与竞品之间的差别,发现原来是液晶排线松脱,因为排线没有防松脱设计,导致生产和使用过程中都会呈现不稳定性。

新器件的额定300V击穿电压,在开关应用中其安全应用可高达200V。

产品种类: 监控电路

RoHS: 详细信息

类型: Voltage Supervisory

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

阈值电压: 2.941 V

被监测输入数: 1 Input

输出类型: Active-low,Open-drain

人工复位: Manual Reset

看门狗计时器: No Watchdog

电池备用开关: No Backup

重置延迟时间: 130 ms

电源电压-最大: 3.3 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

准确性: 0.75 %

系列: TPS3103K33

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Active Low Enable, Manual Reset

高度: 1.15 mm

长度: 2.9 mm

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

宽度: 1.6 mm

商标: Texas Instruments

过电压阈值: 2.963 V

欠电压阈值: 2.919 V

工作电源电流: 1.2 uA

工作电源电压: 3.3 V

Pd-功率耗散: 437 mW

产品类型: Supervisory Circuits

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

电源电压-最小: 0.4 V

单位重量: 6.500 mg

结构类异常主要表现在两个方面。第一类实际尺寸超过设计要求尺寸,即产生过盈配合,导致结构件与结构件之间、结构件与PCB、结构件与元器件之间造成干涉,进而影响装配或者导致元件损伤;第二类就是配合间隙过大,导致装配无法紧密结合或者装配后元件的应力严重超标.

功率模块与散热器之间的配合,如无法紧密贴合就会造成模块无法有效散热,导致炸板的严重电气安全事故,如强制使用大力矩将其锁紧装配,则IPM应力过大,主板严重变形,同样造成控制器寿命变短甚至出现不可预估的其他问题。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

EL6229C的主要性能有:三通道器件提供接地激光二极管的可控制电流;600MHz片上振荡器允许输出电流以任何模式调制;开关速度小于1ns上升/下降时间;单电源5V工作;用于上电保护和省电的"不能"特性;CMOS控制信号;32引脚无引线塑料封装。

对比与竞品之间的差别,发现原来是液晶排线松脱,因为排线没有防松脱设计,导致生产和使用过程中都会呈现不稳定性。

新器件的额定300V击穿电压,在开关应用中其安全应用可高达200V。

产品种类: 监控电路

RoHS: 详细信息

类型: Voltage Supervisory

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

阈值电压: 2.941 V

被监测输入数: 1 Input

输出类型: Active-low,Open-drain

人工复位: Manual Reset

看门狗计时器: No Watchdog

电池备用开关: No Backup

重置延迟时间: 130 ms

电源电压-最大: 3.3 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

准确性: 0.75 %

系列: TPS3103K33

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Active Low Enable, Manual Reset

高度: 1.15 mm

长度: 2.9 mm

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

宽度: 1.6 mm

商标: Texas Instruments

过电压阈值: 2.963 V

欠电压阈值: 2.919 V

工作电源电流: 1.2 uA

工作电源电压: 3.3 V

Pd-功率耗散: 437 mW

产品类型: Supervisory Circuits

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

电源电压-最小: 0.4 V

单位重量: 6.500 mg

结构类异常主要表现在两个方面。第一类实际尺寸超过设计要求尺寸,即产生过盈配合,导致结构件与结构件之间、结构件与PCB、结构件与元器件之间造成干涉,进而影响装配或者导致元件损伤;第二类就是配合间隙过大,导致装配无法紧密结合或者装配后元件的应力严重超标.

功率模块与散热器之间的配合,如无法紧密贴合就会造成模块无法有效散热,导致炸板的严重电气安全事故,如强制使用大力矩将其锁紧装配,则IPM应力过大,主板严重变形,同样造成控制器寿命变短甚至出现不可预估的其他问题。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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