业界最高容量的注册DDR DIMM存储器模块DDR333，目标应用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)计算机服务器和工作站。采用36个256M位FBGA封装的存储器器芯片，184引脚模块比用TSOP封装的同样容量的模块，板面积要小60%。

由于封装引起的寄生参数在数据引脚减小50%，其负载电感为3.0nH,电容为0.32pF,电阻为0.12欧姆。

总容量为128M字节X72，分成两组，2.5V为工作电源，1.25V为信号电压。

电源管理 QX2303 低功耗PFM DC/DC升压IC

QX2304 低功耗PFM DC/DC同步升压IC

QX3406 DC/DC同步降压IC

QX3406L 低功耗DC/DC同步降压IC

QX6206 低压差线性稳压IC

QX6219 低压差低噪声线性稳压IC

QX4054 单指示灯锂电充电管理IC

QX4055 双指示灯锂电充电管理IC

LED显示屏/灯饰 QX5234 RGB灯饰3位恒流驱动IC

QX5223 LED全彩屏8位恒流IC

QX5595 LED单/双彩屏8位恒流IC

QX62726 LED全彩屏16位IC

厚膜片状电阻，其占位面积为业界最小，适用于板的空间要求严格的地方。

CRCW0201片状电阻的尺寸是工业标准0201：0.024英吋(0.6mm)X0.012英吋(0.3mm)，高度为0.009英吋(0.23mm)，适用于紧凑的终端产品如存储器模块，手机，PCMCIA卡，阻听器，传感器，频率控制器件和笔记本电脑。

CRCW0201的额定功率为50mW,最高工作电压为30V,TCR标准值为±200 ppm/度。新型电阻值从10 W 到1 MW，误差为±5%。

可流动焊接的端头有镍阻挡层，CRCW0201和自动贴片兼容，因此很容易组合成紧凑的系统。