集成了256 M位NAND闪存以及可选的32M位UtRAM的128M位SDRAM的大容量多片封装(MCP)的器件开始供货给3G移动手机制造商。

三星半导体的MCP存储器，在一个封装内堆栈式地集成了256 M位NAND闪存以及可选32M位 UtRAM的128 M位SDRAM。SDRAM相当于一个缓存和工作存储器，而NAND闪存存储代码和数据。UtRAM消除读写之间的死锁，加速数据传输。

制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Series Precision References 输出电压:5 V 初始准确度:0.2 % 温度系数:15 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:40 V 分流电流—最大值:8 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 准确性:0.01 %/mA 高度:1.58 mm 长度:4.9 mm 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 产品:Voltage References 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 电源电流—最大值:1400 uA 拓扑结构:Series References 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:1 mA 产品类型:Voltage References 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:76 mg

LSE139 小型闪存卡是一种用于PDA和其他运行有微软视窗CE平台的主机设备上的插件单元。它可以通过蓝牙技术实现无线接入和数据传输。LSE139支持高达723kbps的数据率，当采用打印机适配器LSE019后也可以用于无线打印。

LSE019打印机适配器是提供蓝牙支持的点对点打印功能的无线打印模块。它可以与支持无线打印协议和串口打印的产品共同使用。摩托罗拉的闪存MCU还能够在电路中和在应用时进行编程，使用户在制造时灵活编程，在现场进行遥控升级。