差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题
发布时间:2020/12/13 22:43:29 访问次数:2005
在一般频率(GHz 以下),EMI 也不会是很严重的问题,实验表明,相距 500Mils 的差分走线,在3 米之外的辐射能量衰减已经达到 60dB,足以满足 FCC的电磁辐射标准,所以设计者根本不用过分担心差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题。
差分曼切斯特编码并不是差分信号的一种,它指的是用在每一位开始时的电平跳变来表示逻辑状态“0”,不跳变来表示逻辑状态“1”。但每一位中间的跳变是用来做同步时钟,没有逻辑意义。
双绞线上面走的不一定是差分信号,单端信号在双绞线上的电磁辐射也比平行走线的辐射小。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MAX 10 逻辑元件数量:4000 逻辑数组块数量——LAB:250 输入/输出端数量:101 I/O 工作电源电压:3 V/3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:EQFP-144 封装:Tray 系列:MAX 10 10M04 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:189 kbit 最大工作频率:450 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:MAX 零件号别名:965581 单位重量:14.745 g
电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件,引脚与引脚之间的距离十分微小,尤其是SSOP封装的集成电路其引脚与引脚之间的距离十分微小,当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时,如果此时电路板处于运行状态,就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻(因为水是导电的),甚者会引发短路,导致处于工作状态中的电路板出现故障。
对于潮湿导致电路板故障的原因,归纲为三条:
导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障;
引发电路板中电路处于短路状态,致使电路板故障;
造成电路板中信号处理或传输线路出现断路,致使电路板故障。以减少或避免您管辖设备中电路板由于潮湿导致电路板故障的情况出现。
在一般频率(GHz 以下),EMI 也不会是很严重的问题,实验表明,相距 500Mils 的差分走线,在3 米之外的辐射能量衰减已经达到 60dB,足以满足 FCC的电磁辐射标准,所以设计者根本不用过分担心差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题。
差分曼切斯特编码并不是差分信号的一种,它指的是用在每一位开始时的电平跳变来表示逻辑状态“0”,不跳变来表示逻辑状态“1”。但每一位中间的跳变是用来做同步时钟,没有逻辑意义。
双绞线上面走的不一定是差分信号,单端信号在双绞线上的电磁辐射也比平行走线的辐射小。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MAX 10 逻辑元件数量:4000 逻辑数组块数量——LAB:250 输入/输出端数量:101 I/O 工作电源电压:3 V/3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:EQFP-144 封装:Tray 系列:MAX 10 10M04 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:189 kbit 最大工作频率:450 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:MAX 零件号别名:965581 单位重量:14.745 g
电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件,引脚与引脚之间的距离十分微小,尤其是SSOP封装的集成电路其引脚与引脚之间的距离十分微小,当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时,如果此时电路板处于运行状态,就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻(因为水是导电的),甚者会引发短路,导致处于工作状态中的电路板出现故障。
对于潮湿导致电路板故障的原因,归纲为三条:
导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障;
引发电路板中电路处于短路状态,致使电路板故障;
造成电路板中信号处理或传输线路出现断路,致使电路板故障。以减少或避免您管辖设备中电路板由于潮湿导致电路板故障的情况出现。