ETSI 通过其分组规范 MES 002 v.2.1.1 ，为 5G MEC 定义了超过 35 个用例，包括游戏、服务级别协议、视频缓存、虚拟现实、流量重复数据删除等。这些应用中的每一个都有一些预定义的延迟要求，具体取决于边缘服务器在基础架构中可能存在的位置。

OpenStack Foundation 是另一个将边缘计算纳入其工作的组织，期望改善端局重构为数据中心 (Central Office ReArchitected as a Data Center, CORD) 延迟，分布在整个网络中的传统电信端局现在负责托管边缘云服务器。

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MAX 10 逻辑元件数量:2000 逻辑数组块数量——LAB:125 输入/输出端数量:112 I/O 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MBGA-153 封装:Tray 系列:MAX 10 10M02 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:108 kbit 最大工作频率:450 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:348 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:MAX 零件号别名:965253 单位重量:5.470 g

最新发布的 PHY 支持 56G 和 112G 连接。支持 AI 扩展的芯片到芯片要求已经完成多种实现。在基于标准的实现中，以太网可能是一种可扩展的选项，现在已经有一些基于这种理念的解决方案。当今许多实现都是通过专有控制器来利用最高带宽的 SerDes。

不同的体系结构可能会改变服务器系统的未来 SoC 体系结构，从而将网络、服务器、AI 和存储组件合并到集成度更高的 SoC 中，而不是目前正在实现的 4 种不同的 SoC 中。

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