存储器或逻辑制造流程的工艺RF连接器
发布时间:2020/12/12 22:27:03 访问次数:355
基于大量数据的统计分析能够让开发人员对选定的工艺设置更有信心。虚拟制造的建模能纳入真实条件下无法模拟的缺陷和随机变化,让开发人员能够测试器件架构对工艺流程中各种不可预测因素的灵敏度。
优化新存储器或逻辑制造流程的工艺设置方式有数种,其中最简单的就是选择一个变量并研究其影响。以关键尺寸 (CD) 为例,它是指能保证达到所需电性能的器件特征尺寸。开发人员可以先设定一个从低到高的特定尺寸范围,然后测试该范围内不同尺寸数值对器件性能(例如阈值电压)的影响,他们还可以用这些建模来测试交叉工序之间的相互作用。
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
550,013
蓝牙模块 (802.15.1)
899
电源开关 IC - 配电
6,730
RF连接器/同轴连接器
35,536
固定电感器
6,930
光学开关(透射型,光电晶体管输出)
5,160
电可擦除可编程只读存储器
7,197
检测开关
7,620
固定电感器
1,840
专业电源管理 (PMIC)
82
各工艺步骤以及最终结构之间错综复杂的相互作用。我们要用的第二种方法是蒙特卡洛分析,即随机改变各种工艺和器件参数,并计算得出最终器件的几何形状和性能(如图2所示),这些数据可以自动定义所需的工艺和设计参数以满足特定良率和性能的要求。可以说这是虚拟技术最主要的用武之地,非常适用于测试众多不同工艺之间的相互作用。
工艺步骤以及器件建模、指标数据收集、电性与器件分析、结果统计分析和基于图形动画的工艺流程可视化。如今很多半导体公司都在使用该平台来优化和扩展先进的工艺节点,开发像GAA(全包围栅极)晶体管这样先进的新技术。
(素材来源:ttic和chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢)
基于大量数据的统计分析能够让开发人员对选定的工艺设置更有信心。虚拟制造的建模能纳入真实条件下无法模拟的缺陷和随机变化,让开发人员能够测试器件架构对工艺流程中各种不可预测因素的灵敏度。
优化新存储器或逻辑制造流程的工艺设置方式有数种,其中最简单的就是选择一个变量并研究其影响。以关键尺寸 (CD) 为例,它是指能保证达到所需电性能的器件特征尺寸。开发人员可以先设定一个从低到高的特定尺寸范围,然后测试该范围内不同尺寸数值对器件性能(例如阈值电压)的影响,他们还可以用这些建模来测试交叉工序之间的相互作用。
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
550,013
蓝牙模块 (802.15.1)
899
电源开关 IC - 配电
6,730
RF连接器/同轴连接器
35,536
固定电感器
6,930
光学开关(透射型,光电晶体管输出)
5,160
电可擦除可编程只读存储器
7,197
检测开关
7,620
固定电感器
1,840
专业电源管理 (PMIC)
82
各工艺步骤以及最终结构之间错综复杂的相互作用。我们要用的第二种方法是蒙特卡洛分析,即随机改变各种工艺和器件参数,并计算得出最终器件的几何形状和性能(如图2所示),这些数据可以自动定义所需的工艺和设计参数以满足特定良率和性能的要求。可以说这是虚拟技术最主要的用武之地,非常适用于测试众多不同工艺之间的相互作用。
工艺步骤以及器件建模、指标数据收集、电性与器件分析、结果统计分析和基于图形动画的工艺流程可视化。如今很多半导体公司都在使用该平台来优化和扩展先进的工艺节点,开发像GAA(全包围栅极)晶体管这样先进的新技术。
(素材来源:ttic和chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢)
上一篇:逆变器系统性能和效率IPM的方案