隔离式稳压IO-Link的双向通用接口优势

发布时间:2020/11/14 12:13:11 访问次数:1066

Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性，通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性，快速实现系统配置，减少工厂停工时间。

Maxim Integrated的MAX22000和MAX22515芯片组方案充分利用了IO-Link的双向通用接口优势。IO-Link接口允许每个IO-Link传感器、执行器或IO扩展模块与标准硬件接口交互操作。芯片组方案也提供软件定义的性能参数和可选的模拟输入或输出工作模式。MAXREFDES177# IO-Link参考设计整合了这些功能，并用于演示灵活的软件配置能力。

MAX31889数字温度传感器是高精度和低功耗的完美组合，用于代替高精度温度测量应用中昂贵的电阻温度检测器(RTD)。

关键优势

灵活性：软件可定义IO并实时调整设备参数，有助于大幅优化机器性能、减少工厂停工时间。

高效：MAX22000和MAX22515优化用于实现业界最佳的节能标准，功耗分别为竞争方案的二分之一和四分之一。

小尺寸：MAX22515提供最小的单通道IO-Link占位面积，不足5mm2；MAX22000占位面积为86mm2。两款产品比市场上的其他方案缩小50%。

MAX31825数字传感器允许在每条总线上挂接多达64片传感器，全部由1-Wire®总线寄生供电，大大降低了线路连接的复杂度。

隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614，其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。

DCM5614具有 96% 的效率，不仅可显著降低功耗，而且创新平面 VIA 封装散热良好，还可以实现多种散热策略以提升散热性能。多个模块既可轻松并联，增加功率，也可便捷堆叠，提升输出电压。

Vicor 宣布推出采用 VIA 封装的 DCM5614，充分满足国防及航空航天应用需求

这款纤薄的模块采用底盘或 PCB 安装封装，整合了一款 DC-DC 转换器、涌流保护以及可选模拟或数字通信技术。该 DCM 提供低噪声、快速瞬态响应、高效率和高功率密度。