DELO 研发出与（双面）胶带有相似属性，却以液态方式涂抹的粘合剂。这帮助了用户节约生产时间和开支。液体压敏粘合剂可进行精确点胶。在全自动加工中，粘附体一旦接合，就能够立刻进行下一道工序。这类粘合剂特别适合电子工业，例如用来粘合智能手机的扬声器或显示器框。

胶带运用于众多电子工业。它们的优点在于两个元器件连接后，可以立刻形成粘连。然而，胶带却有两大劣势。第一个劣势：如果胶带应用在面积小，或者几何形状复杂的情况下，那么自动化处理就会非常耗时。在遇到基材刚性低而胶带粘性大的情况下，甚至不可能完成任务。第二个劣势是：框架结构粘合，在切割几何形状时造成大量的浪费，从而增加元器件成本。

以环氧树脂为基材的粘合剂 DELO KATIOBOND PS6372 则是专为强度要求较高的结构粘接而研发的产品。  待粘合的元器件被按压之后，粘合剂就达到初始强度，随后就可以立即加工组装。而粘合部位的强度随后逐渐增加。

DELO KATIOBOND PS6372 完全固化以后，在铝材上的压缩剪切强度超过 30 MPa ，在 FR4 上超过 10 MPa 。它的耐热性和耐介质性能都很强，因此也适用于汽车工业。

MachXO3D是新一代低密度PLD器件,包括增强的安全特性和片上双启动闪存.增强安全特性包括高级加密标准(AES)AES-128/256,安全散列算法(SHA)SHA-256,椭圆曲线数字签名算法(ECDSA),椭圆曲线集成加密方案(ECIES),散列消息认证码((HMAC) HMAC-SHA256,公钥密码系统和特有安全ID. MachXO3D是信任根硬件解决方案,很容易升级以保护整个系统的增强比特流安全和用户模式功能.

器件提供突破性I/O密度,具有高度可选择性和I/O可编程性.器件的I/O特性支持最新的工业标准I/O,包括可编程转换速率增强性,并支持I3C.MachXO3D系列是基于闪存的PLD器件,具有4300密度和9400查找表(LUT)的两个器件.

基于LUT的可编逻辑,器件还具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括片上双启动功能和硬化版本如SPI控制器,I2C控制器和计时器/计数器. MachXO3D采用65nm非易失低功耗工艺制造.主要用在安全根和信任根,消费类电子,计算机和存储,无线通信,工业控制系统和汽车系统.

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