电源产品必须在出厂前测试数十小时，以检验其技术指标和性能。电子负载的发明与应用提高了电源测试的质量与效率，有利于自动测试系统平台的建立。

电子负载的主电路多采用Boost电路，因其输入电流连续，容易控制。但其存在很多缺点，如输出负载不能短路，也不能断路，否则会烧毁器件；升压电路的输出电压更大，对电路安全性要求更高，且损耗增加；功率不能连续调节，而是从大于零的某一值以上开始调节。

Buck电路稳定性较高，不易损坏，功率可以从零开始连续调节，但存在输入电流不连续的问题，导致电子负载不能连续变化。以Buck电路作为主电路拓扑结构，通过对电路进行改良解决了这个问题。

联茂专注于高阶电子材料，致力于成为无铅、无卤等环保材料及高速高频低损耗材料之领导厂商，其产品应用包括网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等相关产品，并持续提高本公司于高阶铜箔基板市场的市占率。

全球IC封装基板市场需求提振,完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板是芯片封装体的核心材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

存储芯片、MEMS芯片、射频芯片等行业的功能强化和需求回升，驱动IC封装基板行业朝着规格尺寸更大、层数更多、设计更复杂且功能不断强化、高价值的方向进阶。根据预测，全球IC封装基板行业市场2018-2023年复合增速为6.4%。

AVR DA MCU支持多达46个自电容和529个互电容触摸通道，使AVR DA系列成为需要多个电容式触摸按键、滑块、滚轮或2D表面手势的人机界面 (HMI) 应用的绝佳选择。驱动扩展板+，使用自电容触控感应时提高抗噪性和耐水性。

升压模式，通过互电容触控感应在高节点数接口中实现更快响应时间。智能模拟转换速度为130ksps的12位差分模数转换器 (ADC) 提供准确及时的模拟信号采集。触发和通知可以传输到其他外设，无需CPU干预，从而可靠和确定性响应系统事件。

10位DAC输出既可发送到引脚，也可用于为模拟比较器 (AC) 生成可调参考电压。AVR DA MCU具有多达三个AC，每个都有一个专用DAC参考。

(素材来源：chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢）