IBIS算法建模接口模型套件的关键特性
发布时间:2020/10/2 20:08:27 访问次数:1467
TPS546D24A除了能够实现在设计上减少其他的外部元件,还能够减少最多达6个外部的补偿元件;由于它拥有了TI特别的QFN封装,使得热损耗更小,相比竞品在同等情况下,热损耗低13℃;这颗产品拥有非常小的导通电阻,整体设计上比其他业界同款产品效率提高3.5%;同时支持非常低的电压输出,输出电压误差小于1%,具有管脚复用可配置性,在非常高的精确度下,能够为产品提供更准确的设计。
TPS546D24A应用场景包括数据中心与企业计算、无线基础设施、有线网络等。在85℃的环境温度下,工程师可以更大限度地提高功率密度,并提供高达160 A的输出电流,比市场上其他功率集成电路高四倍。

采用内置专用信号探针来实现硬件调试,提供包括现场芯片调试、不需要其它FPGA资源、缩减FPGA设计调试周期及实现LE和存储块读写能力等优势。v1.1 SP1的发布包括更快的运行时间、DDR3支持,及支持先进的10 Gbps收发器协议,以及用于信号完整性高级模拟的IBIS算法建模接口(AMI)模型。
该套件的关键特性包括:
300K LE PolarFire FPGA采用FCG1152封装(MPF300TS-1FCG1152I)
HPC FMC连接器
1x SFP+ 罩
IEEE1588锁相回路 (PLL)
SMA连接器,用于测试全双工12.7Gbps SerDes通道
4GB DDR4 x32和2GB DDR3 x16
PCI Express (x4)边缘连接器

BQ25790/2的应用除了在智能手机、平板电脑等个人电子产品之外,也适合工业类应用,如医疗类产品,这些产品需要更大的功率的器件,USB Type-C、USB PD接口可以让医疗产品享受到更快速以及温度更低的充电体验,且不需要专门的适配器。
高电流、小尺寸、隔离,TI新品各具特色
TPS546D24A是一款针对大电流、FPGA或处理器设计的产品,亮点是,它本身是可以堆叠的DC/DC转换器,单颗产品可以支持40A电流,当堆叠4颗时可以支持最高160A电流。其尺寸非常小,采用5 mm×7mm 方形扁平无引线(QFN)封装。同时开关频率高达1.5M,可以支持非常大的电流,在非常小的面积下,提高产品本身的效率。
2 x RJ45,适用于10/100/1000以太网,采用通用输入/输出(GPIO)的串行千兆媒体独立接口(SGMII)
双10/100/1,000BASE-T PHY (VSC8575) ,适用于SyncE和1588应用
适用于1或1.05伏特(V)PolarFire FPGA核心电压的电源管理装置
与通用异步收/发器(UART)接口连接的USB
利用串行外设接口(SPI)和联合测试行动小组(JTAG) 的嵌入式编程和调试
板上功率监测
2 x 1Gb SPI闪存
TPS546D24A除了能够实现在设计上减少其他的外部元件,还能够减少最多达6个外部的补偿元件;由于它拥有了TI特别的QFN封装,使得热损耗更小,相比竞品在同等情况下,热损耗低13℃;这颗产品拥有非常小的导通电阻,整体设计上比其他业界同款产品效率提高3.5%;同时支持非常低的电压输出,输出电压误差小于1%,具有管脚复用可配置性,在非常高的精确度下,能够为产品提供更准确的设计。
TPS546D24A应用场景包括数据中心与企业计算、无线基础设施、有线网络等。在85℃的环境温度下,工程师可以更大限度地提高功率密度,并提供高达160 A的输出电流,比市场上其他功率集成电路高四倍。

采用内置专用信号探针来实现硬件调试,提供包括现场芯片调试、不需要其它FPGA资源、缩减FPGA设计调试周期及实现LE和存储块读写能力等优势。v1.1 SP1的发布包括更快的运行时间、DDR3支持,及支持先进的10 Gbps收发器协议,以及用于信号完整性高级模拟的IBIS算法建模接口(AMI)模型。
该套件的关键特性包括:
300K LE PolarFire FPGA采用FCG1152封装(MPF300TS-1FCG1152I)
HPC FMC连接器
1x SFP+ 罩
IEEE1588锁相回路 (PLL)
SMA连接器,用于测试全双工12.7Gbps SerDes通道
4GB DDR4 x32和2GB DDR3 x16
PCI Express (x4)边缘连接器

BQ25790/2的应用除了在智能手机、平板电脑等个人电子产品之外,也适合工业类应用,如医疗类产品,这些产品需要更大的功率的器件,USB Type-C、USB PD接口可以让医疗产品享受到更快速以及温度更低的充电体验,且不需要专门的适配器。
高电流、小尺寸、隔离,TI新品各具特色
TPS546D24A是一款针对大电流、FPGA或处理器设计的产品,亮点是,它本身是可以堆叠的DC/DC转换器,单颗产品可以支持40A电流,当堆叠4颗时可以支持最高160A电流。其尺寸非常小,采用5 mm×7mm 方形扁平无引线(QFN)封装。同时开关频率高达1.5M,可以支持非常大的电流,在非常小的面积下,提高产品本身的效率。
2 x RJ45,适用于10/100/1000以太网,采用通用输入/输出(GPIO)的串行千兆媒体独立接口(SGMII)
双10/100/1,000BASE-T PHY (VSC8575) ,适用于SyncE和1588应用
适用于1或1.05伏特(V)PolarFire FPGA核心电压的电源管理装置
与通用异步收/发器(UART)接口连接的USB
利用串行外设接口(SPI)和联合测试行动小组(JTAG) 的嵌入式编程和调试
板上功率监测
2 x 1Gb SPI闪存
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