受控阻抗传输线进行传输差分阻抗
发布时间:2020/10/29 8:50:43 访问次数:791
意法半导体-三垦IPM产品布局还将延伸到汽车高压压缩机、泵和冷却风扇等应用,增加一个650V/50A车规模块。
借助意法半导体和三垦的技术优势,我们可以将这些新型高压大功率IPM推向工业和汽车市场,确保客户产品具有卓越的性能、能效和可靠性。
这些新器件给我们享誉市场的STPOWER SLLIMM™ 产品组合带来一个高功率 (HP)产品线,使其扩大到3 kW以上的应用市场,并推出我们的首款车规IPM,让用户能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
印度ALCON电容,FP - 4 -150传导冷却电容器特点:
传导冷却
聚丙烯绝缘
自愈
使用频率高达700千赫
杂散电感<3nH
最大功率 300 kVar
测试电压4000VDC 2秒应用:感应加热ALCON无感电容,感应加热用谐振电容,吸收电容,螺旋安装铝电解电容
ALCON公司:无感电容,无感吸收电容,IGBT突波吸收保护电容,IGBT无感薄膜电容器,谐振电容,螺旋安装铝电解电容。
KP-6轴向系列 电容量: 0.047 - 3.0μF,额定电压: 850 - 3000 Vdc 引线轴向
KPF-9轴向系列 电容量: 0.047 - 3.0μF,额定电压: 850- 3000 Vdc 引线轴向
KPF方形系列 电容量: 0.033 - 3.0μF,额定电压: 1000 - 2000 Vdc 铁片引出
PG-6螺旋安装铝电解系列 电容量: 330 - 250000μF,额定电压: 40 - 500 Vdc 螺栓安装
FP - 4 -150传导冷却(感应加热用)谐振电容器系列 电容量: 0.1 - 2.5μF,额定电压: 400 V- 700Vdc 铜板引出

转换器的每一位也都需要CMOS驱动器。如果转换器有14位,就需要14个CMOS输出驱动器来传输这些位。一般会有一个以上的转换器置于单个封装中,常见为八个。采用CMOS技术时,意味着数据输出需要高达112个输出引脚。从封装角度来看,这不太可能实现,而且还会产生高功耗,并使电路板布局变得更加复杂。为了解决这些问题,我们引入了使用LVDS的接口。LVDS数字输出驱动器
与CMOS技术相比,LVDS具备一些明显优势。它可以在低电压信号(约350 mV)下工作,并且为差分而非单端。低压摆幅具有较快的切换时间,可以减少EMI问题。差分这一特性可以带来共模抑制的好处。这意味着耦合到信号的噪声对两个信号路径均为共模,大部分都可被差分接收器消除。LVDS中的阻抗必须更加严格控制。在LVDS中,负载阻抗应约为100 Ω,通常通过LVDS接收器上的并联端接电阻实现。此外,LVDS信号还应采用受控阻抗传输线进行传输。差分阻抗保持在100 Ω时,所需的单端阻抗为50 Ω,为典型LVDS输出驱动器。
(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
意法半导体-三垦IPM产品布局还将延伸到汽车高压压缩机、泵和冷却风扇等应用,增加一个650V/50A车规模块。
借助意法半导体和三垦的技术优势,我们可以将这些新型高压大功率IPM推向工业和汽车市场,确保客户产品具有卓越的性能、能效和可靠性。
这些新器件给我们享誉市场的STPOWER SLLIMM™ 产品组合带来一个高功率 (HP)产品线,使其扩大到3 kW以上的应用市场,并推出我们的首款车规IPM,让用户能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
印度ALCON电容,FP - 4 -150传导冷却电容器特点:
传导冷却
聚丙烯绝缘
自愈
使用频率高达700千赫
杂散电感<3nH
最大功率 300 kVar
测试电压4000VDC 2秒应用:感应加热ALCON无感电容,感应加热用谐振电容,吸收电容,螺旋安装铝电解电容
ALCON公司:无感电容,无感吸收电容,IGBT突波吸收保护电容,IGBT无感薄膜电容器,谐振电容,螺旋安装铝电解电容。
KP-6轴向系列 电容量: 0.047 - 3.0μF,额定电压: 850 - 3000 Vdc 引线轴向
KPF-9轴向系列 电容量: 0.047 - 3.0μF,额定电压: 850- 3000 Vdc 引线轴向
KPF方形系列 电容量: 0.033 - 3.0μF,额定电压: 1000 - 2000 Vdc 铁片引出
PG-6螺旋安装铝电解系列 电容量: 330 - 250000μF,额定电压: 40 - 500 Vdc 螺栓安装
FP - 4 -150传导冷却(感应加热用)谐振电容器系列 电容量: 0.1 - 2.5μF,额定电压: 400 V- 700Vdc 铜板引出

转换器的每一位也都需要CMOS驱动器。如果转换器有14位,就需要14个CMOS输出驱动器来传输这些位。一般会有一个以上的转换器置于单个封装中,常见为八个。采用CMOS技术时,意味着数据输出需要高达112个输出引脚。从封装角度来看,这不太可能实现,而且还会产生高功耗,并使电路板布局变得更加复杂。为了解决这些问题,我们引入了使用LVDS的接口。LVDS数字输出驱动器
与CMOS技术相比,LVDS具备一些明显优势。它可以在低电压信号(约350 mV)下工作,并且为差分而非单端。低压摆幅具有较快的切换时间,可以减少EMI问题。差分这一特性可以带来共模抑制的好处。这意味着耦合到信号的噪声对两个信号路径均为共模,大部分都可被差分接收器消除。LVDS中的阻抗必须更加严格控制。在LVDS中,负载阻抗应约为100 Ω,通常通过LVDS接收器上的并联端接电阻实现。此外,LVDS信号还应采用受控阻抗传输线进行传输。差分阻抗保持在100 Ω时,所需的单端阻抗为50 Ω,为典型LVDS输出驱动器。
(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)