IC内置的数字控制系统和负载情况
发布时间:2020/10/17 12:07:34 访问次数:2876
现今TWS耳塞和其他听觉设备的用例已经远远超出了听音乐或打电话的范围。今天消费者期望拥有一款结合健身、娱乐、增强现实和游戏功能,并且更加直观的情境感知设备。
我们的MotionEngine Hear解决方案克服了在这些设备中添加功能强大的高精度运动感应功能的主要技术和性能难题,使得客户能够在这个利润丰厚的市场中进行创新。
TIDA-01604是效率98.6% 6.6kW图腾柱无桥功功率因素校正(PFC)参考设计.功率级有C2000™微控制器(MCU)和SiC隔离的栅极驱动器所驱动的碳化硅(SiC) MOSFET.
参考设计实施是三相交错的,工作在连续导通模式(CCM),在240V输入电压和6.6kW满功率时效率达到98.6%,C2000控制器赋能切相和自适应死区控制,以改善轻负载时的功率因素.栅极驱动器板具有增强隔离特性,能经受大于100V/ns共模瞬态抗扰度(CMTI).栅极驱动器还包含两级关断电路,可保护MOSFET在短路情况下免受电压过充的损害.可编输出电压400V到600V.
IC内置的数字控制系统会根据输入和负载情况,在准谐振、不连续导通(DCM)或主动突发模式(Active Burst Mode)之间进行切换,实现最佳运行模式。
XDPL8221带有通讯接口,是智能照明系统LED Driver的理想选择。该驱动IC可以通过UART接口提供LED Driver的运行状态信息,并可让控制系统对其进行控制。
该驱动IC可实现低至1%的无频闪调光,同时对电流的调节仍能确保高精度。该芯片还提供dim-to-off调光功能,当关灯后支持较低待机功率时(小于100 mW,取决于驱动设计)。
XDPL8221可以减少BOM用料,最大限度降低系统总成本。XDPL8221采用DSO-16封装,在调试工具的支持下,便于进行设计,这样可以缩短产品设计周期,加快将产品推向市场的步伐。
基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次性通过。
在半导体领域,芯片流片也就等同于“试生产”,即设计完电路以后先小规模生产几片几十片以供测试用使用,如果测试通过后就能开始大规模量产。中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试完成也就意味着该制程工艺已经具备有意义的“良品率”,并且可以尝试进行批量生产。
芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等),从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖,是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。
现今TWS耳塞和其他听觉设备的用例已经远远超出了听音乐或打电话的范围。今天消费者期望拥有一款结合健身、娱乐、增强现实和游戏功能,并且更加直观的情境感知设备。
我们的MotionEngine Hear解决方案克服了在这些设备中添加功能强大的高精度运动感应功能的主要技术和性能难题,使得客户能够在这个利润丰厚的市场中进行创新。
TIDA-01604是效率98.6% 6.6kW图腾柱无桥功功率因素校正(PFC)参考设计.功率级有C2000™微控制器(MCU)和SiC隔离的栅极驱动器所驱动的碳化硅(SiC) MOSFET.
参考设计实施是三相交错的,工作在连续导通模式(CCM),在240V输入电压和6.6kW满功率时效率达到98.6%,C2000控制器赋能切相和自适应死区控制,以改善轻负载时的功率因素.栅极驱动器板具有增强隔离特性,能经受大于100V/ns共模瞬态抗扰度(CMTI).栅极驱动器还包含两级关断电路,可保护MOSFET在短路情况下免受电压过充的损害.可编输出电压400V到600V.
IC内置的数字控制系统会根据输入和负载情况,在准谐振、不连续导通(DCM)或主动突发模式(Active Burst Mode)之间进行切换,实现最佳运行模式。
XDPL8221带有通讯接口,是智能照明系统LED Driver的理想选择。该驱动IC可以通过UART接口提供LED Driver的运行状态信息,并可让控制系统对其进行控制。
该驱动IC可实现低至1%的无频闪调光,同时对电流的调节仍能确保高精度。该芯片还提供dim-to-off调光功能,当关灯后支持较低待机功率时(小于100 mW,取决于驱动设计)。
XDPL8221可以减少BOM用料,最大限度降低系统总成本。XDPL8221采用DSO-16封装,在调试工具的支持下,便于进行设计,这样可以缩短产品设计周期,加快将产品推向市场的步伐。
基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次性通过。
在半导体领域,芯片流片也就等同于“试生产”,即设计完电路以后先小规模生产几片几十片以供测试用使用,如果测试通过后就能开始大规模量产。中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试完成也就意味着该制程工艺已经具备有意义的“良品率”,并且可以尝试进行批量生产。
芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等),从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖,是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。
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