基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系统的设计师们进行系统设计时就可以使用来自SK hynix 以3.6Gbps的速度运行世界上最快的HBM2E DRAM,今年7月，我们宣布全面量产HBM2E，可用于要求最高带宽的最新计算应用程序。

Cadence的高级仿真技术，TI 为用户打造了一款称为PSpice for TI的仿真工具，它可使设计人员能够在原型机之前全面验证系统级设计，从而降低电路错误的风险，超越了市场上许多其他仿真器的分析能力，是一个企业级功能齐全的工具，可以使设计工程师构建完整的原理图，并且进行仿真，不受设计水平的限制。其高级功能包括自动测量和后处理，以及蒙特卡洛和最坏情况分析。

只需单击几下，工程师即可借助这些功能在各类工作条件和器件容差范围内全面验证其设计。

产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器

RoHS: 详细信息

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装 / 箱体: WQFN-16

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Current Sense Amplifier, Single H-bridge

高度: 0.75 mm

长度: 4 mm

工作温度范围: - 40 C to + 125 C

系列: DRV8801A-Q1

宽度: 4 mm

商标: Texas Instruments

湿度敏感性: Yes

产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 37.800 mg

MachXO3D系列是新一代低密度PLD器件,包括增强安全特性和片上两个引导闪存. 增强安全特性包括先进的安全加密标准(AES) AES-128/256,安全哈希算法(SHA) SHA-256,椭圆曲线数字签名算法(ECIES),哈希消息验证码(HMAC) HMAC-SHA256,公钥加密术和单独安全ID. MachXO3D系列是信任根(Root of Trust)硬件解决方案,很容易升级用来保护整个系统,具有增强比特流安全性和用户模式功能.

器件的I/O特性支持最新的工业标准I/O,包括可编转换速率增强特性和I3C. MachXO3D系列的逻辑密度从4.3K到9.4K LUT4,高I/O引脚/LUT比,高达383个I/O引脚. MachXO3D器件采用65nm非易失低功耗工艺制造,器件架构具有几个特点如可编低摆幅差分I/O和能关断I/O组,片上PLL和动态振荡器.

这些特性管理静态和动态功耗,使所有系列产品的功耗都低.主要用在安全引导和信任根,消费类电子,无线通信,汽车电子,工业控制系统,计算和存储.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）