Rambus与SK hynix和Alchip的合作，采用台积公司领先的N7工艺和CoWoS®先进封装技术，实现了HBM2E 2.5D系统在硅中验证Rambus HBM2E PHY和内存控制器IP。Alchip与Rambus的工程团队共同设计，负责中介层和封装基板的设计。

Rambus及其合作伙伴基于台积公司先进的制程工艺和封装技术所取得的进步，是我们与Rambus持续合作的又一重要成果。我们期待与Rambus继续合作，以实现AI/ML和HPC应用程序的最高性能。

Alchip在7奈米和2.5D封装设计方面取得了显著的成功，我们为Rambus的突破性成就所做的贡献感到非常自豪。

硅运算速度高达4 Gbps，对设计师们而言，可验证未来HBM2E升级实现方向，并有信心为3.6 Gbps的设计提供充足的裕量空间。参与每个客户项目过程，Rambus提供2.5D封装和中介层提供参考设计，以确保任务关键型AI/ML设计一步到位成功实现。

类型聚合物电压 - 最大值8V电流 - 最大值100A电流 - 保持 (Ih)（最大值）1.5A电流 - 跳断 (It)3A跳断时间300ms电阻 - 初始 (Ri)（最小值）40 mOhms电阻 - 跳断后 (R1)（最大值）120 mOhms工作温度-40°C ~ 85°C等级-安装类型表面贴装型封装/外壳1206（3216 公制），凹陷大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.065" 宽（3.20mm x 1.65mm）高度 - 安装（最大值）-厚度（最大值）0.039"（1.00mm）

EPC-C301产品特性：

第八代Intel® Core™ i7-8665UE/i5-8365UE高性能低功耗CPU，性能提升40%

支持双通道 DDR4-2400MT/s内存，高达32GB

HDMI + DP* 独立双4K显示器

丰富I/O：4个GbE、4个USB 3.2、4个USB 2.0、2个CANBus、3个RS-232/422/485、1个RS-232、8个GPIO

丰富扩展：M.2 E-Key 2230、MiniPCIe、B-Key 3042、M-Key 2280 支持NVMe及SATA

支持DC-12V，-20〜60°C（-4〜140°F）工作温度

支持Windows 10及Linux OS下的iManager软件API

支持WISE-DeviceOn进行远程设备管理及控制

（EVK）型号默认配置VEGA-330、Ubuntu 18.04 LTS，Intel® OpenVINO工具包

Rambus HBM2E内存接口（PHY和控制器）的优点：

实现了业界最高的每引脚4 Gbps的速度，基于单个3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D设备提供460 GB的系统带宽

完全集成和验证的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC设计的复杂性，加快了上市时间

包括2.5D封装和中介层参考设计，作为IP授权的一部分

提供Rambus系统和SI/PI专家直接对接咨询的管道，帮助ASIC设计人员确保元器件和系统的最好的信号和电源完整性

具有特色LabStation™软件开发环境，有效隔离问题，协助客户快速系统点亮、进行特性测试和调试除错、

支持高性能应用，包括最先进的AI/ML训练和HPC系统

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）