无人机ToF传感器用于3D形状扫描

无人机目前已用于创建建筑物和纪念碑的精确3D模型。2015年，一架无人机在巴西成功创建了基督救世主雕像的3D图像。在此之前，任何地方都没有这个雕像的准确模型。使用3D摄影测量基督救世主雕像，这意味着无人机必须在雕像周围飞来飞去，拍摄数千张图片，然后使用3D制图软件将它们缝合在一起。

其他3D形状扫描技术使用专用且复杂的传感器，例如结构化的摄像头/投影仪系统或激光测距仪。即使这些产生高质量的数据，它们也很昂贵并且经常需要专家知识来进行操作。

一种使用ToF相机的极具成本效益的3D形状扫描解决方案。该解决方案是基于地面的。当安装在无人机上时，此解决方案也将起作用。

在这一领域的更多创新和投资，我们很可能会看到ToF相机成为扫描大型物体和纪念碑的经济有效的解决方案。

制造商: Texas Instruments产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: WSON-FET-6

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 30 V

Id-连续漏极电流: 5 A

Rds On-漏源导通电阻: 32 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 8 V, + 10 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.3 V

Qg-栅极电荷: 2.1 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 2.3 W

资格: AEC-Q101

商标名: NexFET

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 0.75 mm

长度: 2 mm

系列: CSD17313Q2Q1

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 2 mm

商标: Texas Instruments

正向跨导 - 最小值: 16 S

下降时间: 1.3 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 3.9 ns

工厂包装数量: 3000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 4.2 ns

典型接通延迟时间: 2.8 ns

单位重量: 8.700 mg

无人机将捕捉到的图像与其在仓库中的位置相关联，并将其3D位置自动转化为物流地址（存储位置）。

使用ToF3D深度相机的无人机摄影机

3D在电视和电影中变得非常流行。专业摄影师、电影制作人和消费者都在寻找能够生成3D内容的相机，无论是视频还是静态照片。这种3D技术是基于ToF传感器实现的。

与传统相机不同的是，ToF相机不仅提供光强度图像，而且还提供包含每个像素的距离测量的范围图，该范围图是通过测量光到达物体并返回相机所需的时间获得的（飞行时间原理）。

无人机中的摄像头在过去的几年里有了很大的进步。去年，市场上出现了一些配备4k摄像头的无人机。还有2款带变焦摄像头的无人机。它们分别是WalkeraVoyager和大疆Inspire1无人机的ZenmuseZ3相机。

所以在不远的将来的某一天，我们可以期待在大多数无人机上看到3D摄影相机。

(素材来源：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）