LTM4626、LTM4638和LTM4657是市场领先的降压型解决方案功率密度产品。利用小尺寸、高效率μModule器件可针对各类应用构建灵活的全套解决方案。内部集成电感、FET、上反馈电阻、频率电阻和可选内部补偿使得降压型解决方案可以采用极少的外部组件。虽然支持实现极简设计，但μModule技术采用49引脚BGA封装提供了大量可选功能，以最大程度增加引脚的数量。

这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1]，实现了低导通电阻。

低功耗可编程器件的MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本，分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全，两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性，包括硬件可信根（RoT）、平台固件保护恢复（PFR）和安全的双引导支持，极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统。

光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。

光学传感器设计方面的技术创新和专业知识开发出TMD3719。这是首款攻克了OLED屏下环境光传感、接近传感和光源闪烁检测等重大技术挑战的器件，可助力实现突破性手机工业设计。

TMD3719提供了一个完整的“OLED屏下”（BOLED）光学传感解决方案，使智能手机制造商能够将通常放置于边框内的传感器移至OLED屏后，从而满足了消费者对无边框的追求。这样，消费者就可以拥有覆盖整个智能手机正面的扩展屏幕。

TMD3719是首款适合BOLED应用的模块，OEM 可利用其集成功能提供关键的消费类功能。这包括根据照明环境自动进行显示屏亮度控制，通话期间触摸屏自动关闭的接近监测功能，以及摄像头在人工光源条件下捕获图像时消除波纹和其他伪影的光源闪烁检测功能。

(素材：chinaaet.如涉版权请联系删除）