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直接式飞时测距更具备省电的优势

发布时间:2020/9/2 21:45:30 访问次数:1841

今年VCSEL总产值未如预期,主要手机品牌厂—苹果(Apple)与三星(Samsung)已分别在iPhone、iPad Pro等产品,以及S20+、S20 Ultra 5G等机型采用飞时测距功能,直接式飞时测距更具备省电的优势,未来若结合5G传输,以扩增实境搭配手势控制,将进一步强化互动式体验效果。

3D感测为手机品牌厂旗舰机在规格竞赛中的重要指标,主要应用于后镜头,功能包含测距、图片虚化效果、3D物体识别、空间建模与扩增实境,未来将进一步搭配5G传输功能,成为高阶机种的标准配备,预计2021年3D感测用VCSEL总产值将上看18.42 亿美金,年成长达53%。

目前3D感测主要供应商为AMS、Finisar、OSRAM、II-VI、Lumentum、SONY、全新、光宝、宏捷科、稳懋等,其中稳懋及宏捷科受惠于3D感测带动VCSEL需求增加,相关产品出货稳定成长。

此外,3D感测方案也可透过扩增实境进行室内陈设,或作为房屋改建、空间增建的设计基础;甚至进一步与游戏整合,预期将有机会透过异业合作带来另一波商机。

制造商

Intel

制造商零件编号

EP4CE22F17C8N

描述

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时)

LAB/CLB 数 1395

逻辑元件/单元数 22320

总 RAM 位数 608256

I/O 数 153

电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

中电港是行业领先的元器件产业应用创新平台,拥有CPU、GPU、MCU、存储、交换芯片、射频、传感器、电源管理、标准器件等完整产品线分销授权。

“打通创新设计链条,构建电子信息生态系统”,中电港展台正中心用最大号字体强调了“新分销”这一概念,围绕“新分销”的就是设计链、元器件分销、协同配套服务这几个环节。记者认为,在电子行业高速发展和进化之下,分销商早已不再是单纯的销售平台,正如中电港所布局的“新分销”模式,为客户解决相应问题,提供一站式综合解决方案才是分销商的未来。

促进整个供应链上的合作和发展,‘新分销’模式既是中电港的优势所在,客户单纯购买一个产品的相关元器件物料,从成本上来讲可能各个渠道价格相差并不大,但搭配上设计链服务和供应链协同配套服务下,整体成本会下降很多。中电港所也在不断提升这种服务价值,从产品的整个生命周期考虑,降低客户总体的成本,提供一站式解决方案。


(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版权请联系删除)

今年VCSEL总产值未如预期,主要手机品牌厂—苹果(Apple)与三星(Samsung)已分别在iPhone、iPad Pro等产品,以及S20+、S20 Ultra 5G等机型采用飞时测距功能,直接式飞时测距更具备省电的优势,未来若结合5G传输,以扩增实境搭配手势控制,将进一步强化互动式体验效果。

3D感测为手机品牌厂旗舰机在规格竞赛中的重要指标,主要应用于后镜头,功能包含测距、图片虚化效果、3D物体识别、空间建模与扩增实境,未来将进一步搭配5G传输功能,成为高阶机种的标准配备,预计2021年3D感测用VCSEL总产值将上看18.42 亿美金,年成长达53%。

目前3D感测主要供应商为AMS、Finisar、OSRAM、II-VI、Lumentum、SONY、全新、光宝、宏捷科、稳懋等,其中稳懋及宏捷科受惠于3D感测带动VCSEL需求增加,相关产品出货稳定成长。

此外,3D感测方案也可透过扩增实境进行室内陈设,或作为房屋改建、空间增建的设计基础;甚至进一步与游戏整合,预期将有机会透过异业合作带来另一波商机。

制造商

Intel

制造商零件编号

EP4CE22F17C8N

描述

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时)

LAB/CLB 数 1395

逻辑元件/单元数 22320

总 RAM 位数 608256

I/O 数 153

电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

中电港是行业领先的元器件产业应用创新平台,拥有CPU、GPU、MCU、存储、交换芯片、射频、传感器、电源管理、标准器件等完整产品线分销授权。

“打通创新设计链条,构建电子信息生态系统”,中电港展台正中心用最大号字体强调了“新分销”这一概念,围绕“新分销”的就是设计链、元器件分销、协同配套服务这几个环节。记者认为,在电子行业高速发展和进化之下,分销商早已不再是单纯的销售平台,正如中电港所布局的“新分销”模式,为客户解决相应问题,提供一站式综合解决方案才是分销商的未来。

促进整个供应链上的合作和发展,‘新分销’模式既是中电港的优势所在,客户单纯购买一个产品的相关元器件物料,从成本上来讲可能各个渠道价格相差并不大,但搭配上设计链服务和供应链协同配套服务下,整体成本会下降很多。中电港所也在不断提升这种服务价值,从产品的整个生命周期考虑,降低客户总体的成本,提供一站式解决方案。


(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版权请联系删除)

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