PWM斩波式直流电机驱动IC
发布时间:2020/8/6 12:37:06 访问次数:2581
TB67H451FNG的直流有刷电机驱动Click board™是一种先进的PWM斩波式集成直流电机驱动器。TB67H451FNG采用东芝BiCD工艺制造,可支持从4.5V至44V的宽供电电压范围。H桥式MOSFET的低导通电阻有助于提供较大电流并产生较低热量。TB67H451FNG具备正转、反转、刹车和停止这四种电机工作模式。
TB67H450FNG是一款PWM斩波式直流电机驱动IC。它可支持从4.5V至44V的宽供电电压范围,供电电流最高可达3.5A。TB67H450FNG的低导通电阻MOSFET有助于降低功耗,从而提高电机工作效率。它采用简单的双输入控制,支持电机以正转、反转、刹车和停止这四种模式工作。
制造商
Texas Instruments
制造商零件编号
LM311PWR
描述
IC DIFF COMP W/STROBE 8-TSSOP
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 通用-比较器-DTL-MOS-开路集电极-开路发射极-RTL-TTL-8-TSSOP
类型 通用
元件数 1
输出类型 DTL,MOS,开路集电极,开路发射极,RTL,TTL
电压 - 电源,单/双(±) 3.5V ~ 30V,±1.75V ~ 15V
电压 - 输入失调(最大值) 7.5mV @ ±15V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.25μA @ ±15V
电流 - 输出(典型值) 50mA
电流 - 静态(最大值) 7.5mA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) -
滞后 -
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 8-TSSOP
红外(IR) 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可缩短成像时间、提高产量,同时对所有的传统油墨成像均可提供最高规格的成像质量方案。相对LED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量, 借助LUVIR技术,仅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可达到相同的成像效果,且不会影响防焊表面质量、分辨率和准确性。使用IR光使我们减少了UV激光的使用,从而降低了设备的成本。相对市面上其他DI防焊成像系统的产品而言,Limata提供了极高的性价比。
Limata创新型的LUVIR®技术加速PCB防焊量产制程
对所有的传统油墨具有杰出的成像质量
高效率和高产出的LUVIR®技术适用于所有传统的油墨,包含油墨的种类和颜色(例如绿色、蓝色、黑色和白色)。从而避免了PCB厂家改用更加昂贵的DI专用油墨,此油墨材料的改变增加了油墨本身的成本以及新油墨生产制程的认证和时间成本。LUVIR可以支持4 mil (100 μm)到6 mil (150 μm)厚度的防焊数字化直接成像,无明显的undercut。在同样的速度和良率下,这是多波长的DMD/LED成像方案不可能达到的。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
TB67H451FNG的直流有刷电机驱动Click board™是一种先进的PWM斩波式集成直流电机驱动器。TB67H451FNG采用东芝BiCD工艺制造,可支持从4.5V至44V的宽供电电压范围。H桥式MOSFET的低导通电阻有助于提供较大电流并产生较低热量。TB67H451FNG具备正转、反转、刹车和停止这四种电机工作模式。
TB67H450FNG是一款PWM斩波式直流电机驱动IC。它可支持从4.5V至44V的宽供电电压范围,供电电流最高可达3.5A。TB67H450FNG的低导通电阻MOSFET有助于降低功耗,从而提高电机工作效率。它采用简单的双输入控制,支持电机以正转、反转、刹车和停止这四种模式工作。
制造商
Texas Instruments
制造商零件编号
LM311PWR
描述
IC DIFF COMP W/STROBE 8-TSSOP
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 通用-比较器-DTL-MOS-开路集电极-开路发射极-RTL-TTL-8-TSSOP
类型 通用
元件数 1
输出类型 DTL,MOS,开路集电极,开路发射极,RTL,TTL
电压 - 电源,单/双(±) 3.5V ~ 30V,±1.75V ~ 15V
电压 - 输入失调(最大值) 7.5mV @ ±15V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.25μA @ ±15V
电流 - 输出(典型值) 50mA
电流 - 静态(最大值) 7.5mA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) -
滞后 -
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 8-TSSOP
红外(IR) 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可缩短成像时间、提高产量,同时对所有的传统油墨成像均可提供最高规格的成像质量方案。相对LED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量, 借助LUVIR技术,仅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可达到相同的成像效果,且不会影响防焊表面质量、分辨率和准确性。使用IR光使我们减少了UV激光的使用,从而降低了设备的成本。相对市面上其他DI防焊成像系统的产品而言,Limata提供了极高的性价比。
Limata创新型的LUVIR®技术加速PCB防焊量产制程
对所有的传统油墨具有杰出的成像质量
高效率和高产出的LUVIR®技术适用于所有传统的油墨,包含油墨的种类和颜色(例如绿色、蓝色、黑色和白色)。从而避免了PCB厂家改用更加昂贵的DI专用油墨,此油墨材料的改变增加了油墨本身的成本以及新油墨生产制程的认证和时间成本。LUVIR可以支持4 mil (100 μm)到6 mil (150 μm)厚度的防焊数字化直接成像,无明显的undercut。在同样的速度和良率下,这是多波长的DMD/LED成像方案不可能达到的。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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