传统的安全模式正在发生变化，固件已经成为越来越常见的攻击载体，越来越多的公司都遇到固件攻击的问题。”5G、边缘计算和物联网正在加快设备互连的速度，与之而来的各大硬件平台的网络安全也正在经受严峻考验。传统的安全模式正在发生变化，固件已经成为越来越常见的攻击载体，越来越多的公司都遇到固件攻击的问题。

固件漏洞的数量增长了700%以上。Gartner公司2019年的报告显示，截止2022年，约有70%未执行固件升级计划的组织将由于固件漏洞而遭到入侵。加之今年新冠危机导致全球大封锁，不断增加组织供应链的中短期风险，防范固件攻击的难度明显增大.

防范固件攻击需要端到端的供应链保护措施，莱迪思Sentry解决方案集合与SupplyGuard服务提供具有动态信任的端到端供应链保护，将为通信、数据中心、工业、汽车、航空航天和客户计算等领域的各类应用保驾护航。

不仅仅只是一个硬件产品，它是一系列优质资源的组合，包括定制化的嵌入式软件、参考设计、IP和开发工具，可加速实现符合NIST平台固件保护恢复（PFR）指南的安全系统，具有比较高的安全性和灵活度，适用于不同的应用场景。

制造商

Murata Electronics North America

制造商零件编号

LQP15MN3N6B02D

描述

FIXED IND 3.6NH 170MA 500 MOHM

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 （MSL） 1（无限）

详细描述 3.6nH-无屏蔽-薄膜-电感器-170mA-500-毫欧最大-0402（1005-公制）

类型 薄膜

材料 - 磁芯 无磁性

电感 3.6nH

容差 ±0.1nH

额定电流（安培） 170mA

电流 - 饱和值 -

屏蔽 无屏蔽

DC 电阻（DCR） 500 毫欧最大

不同频率时的 Q 值 13 @ 500MHz

频率 - 自谐振 6GHz

等级 -

工作温度 -40°C ~ 85°C

电感频率 - 测试 500MHz

安装类型 表面贴装

封装/外壳 0402（1005 公制）

供应商器件封装 0402（1005 公制）

大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

高度 - 安装（最大值） 0.018"（0.45mm）

除了先进工艺外，特殊工艺也是台积电持续推进的重要技术。台积电拥有业界最先进的晶圆级3DIC技术，从晶圆堆叠到先进封装一应俱全，帮助客户实现更有效率的系统整合。经由与合作伙伴持续在创新上的合作，台积电将SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平台整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。

台积电在不断推进技术演进的同时，也同样关注社会和绿色制造。

绿色制造要注重以下几个方面：能源消耗少、温室气体排放量低、水资源利用少、废弃物处理和数量要逐步降低。这也是台积电持续不断努力的目标，对比全世界先进工厂，在单位面积计算下，台积电在温室气体排放、能耗、水资源、废弃物排放方面都要领先于美国和韩国。

半导体先进工艺需持续推进，但特殊工艺也很重要，台积电将利用先进封装为客户提供系统级产品。绿色制造为台积电永久的使命，将通过创新措施，持续推行。