Phoronix进行了一项宏伟的测试，找来Intel顶级的至强铂金8280(28核心56线程)，以及AMD顶级的霄龙7742(64核心128线程)，都组成双路系统。

测试系统一个是Ubuntu 19.04，一个是最新的Ubuntu 20.10 Daily测试版，后者基于Linux 5.8系统内核，编译器为GCC 10。

测试项目一共跑了多达116个，Intel至强平均性能提升了6%，AMD霄龙则只提升了接近4%，看起来在系统、编译器、软件优化方面，Intel确实更胜一筹，随着时间可以释放更多性能潜力。

Intel至强面对AMD霄龙在所有测试中依然平均落后多达14%，硬件性能上的差异，并非软件优化所能完全弥补。

5nm的新一代麒麟1020芯片以及7nm、16nm、28nm的其它芯片，订单价值高达7亿美元。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电拥有全球最先进的工艺制程。在其他芯片代工企业还在研发7nm芯片的时候，它已经在和三星较量5nm工艺。

麒麟1020芯片预测会在华为Mate40系列产品上首发，保守估计至少可以供应800万台Mate40系列产品。台积电没能按约定提供达标达量的芯片，华为Mate40系列产品将是第一个受到影响的产品。

Arduino Portenta H7模组具备进行物联网硬件开发所需的全部功能，包括加密认证芯片及Wi-Fi、低功耗蓝牙和LTE以及窄带物联网通信模块。其低代码应用开发平台采用模块化硬件，企业和创客无需冗长的集成项目便能够进行构建、测量和迭代；同时，全新Arduino物联网应用开发平台（包括Arduino IoT Cloud、云集成Pro IDE、物联网UI编辑器）将为用户带来巨大价值和实用性，有助于简化自定义互联产品的创建与投放市场。  

第二代IPU GC200，采用台积电7nm工艺，晶体管数量高达594亿个，裸片面积达到823平方毫米。黄仁勋当时说A100是全球最大的7nm芯片，裸片面积为826平方毫米。

英伟达最新发布的安培架构GPU A100的540亿个晶体管增加了10%。

IPU是一种全新的大规模并行处理器，推出了基于台积电16nm工艺集成236亿个晶体管的GC2 IPU，120瓦的功耗下有125TFlops的混合精度、300M的SRAM能够把完整的模型放在片内。第二代IPU GC2000(MK2)与第一代IPU(MK1)相比，实际性能提高了8倍。GC200是目前世界上最复杂的处理器，可使创新者实现AI的革命性突破。

Mk1 IPU产品与Mk2 IPU产品性能对比，GC2000芯片内部有1,472个独立的处理器内核，能够执行8,832个独立的并行线程，所有这些均由900MB的RAM支持。

(素材来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）