高性能连接器(1级)：按频率变化来规定反射系数极限值的一种连接器，通常所规定的尺寸公差不比相应的2级连接器严格，但是需要保证连接器满足反射系数的要求时，制造厂有责任选择较严的公差。

标准试验连接器(0级)：用来对1级和2级连接器进行反射系数测量的一种精密制造的具体类型连接器，对测量结果引起的误差可以忽略不计。

密封连接器：具有能满足规定的气体，潮气或液体密封性要求的连接器。

隔障密封：防止与气体、潮气或液体沿着轴向进入连接器壳体内部的密封。

面板密封：防止气体、潮气或液体通过安装孔进入固定或转接器壳体与面板之间的密封。

插合面密封：防止气体、潮气或液体进入一对插合连接器界面处的密封。

气密封：满足IEC60068-2-17《基本环境试验规程第2部分：试验-试验Q：密封》中试验Qk规定要求的密封。

连接器的基本结构件有 

接触件; 

绝缘体; 

外壳(视品种而定); 

附件。

xCORE 是一个实时的嵌入式多核芯处理器, 它允许你在芯片上设计各种不同功能的接口, xCORE 处理器能准确地预测指令执行时间并在一个时钟周期内作出反应.

xCORE逻辑处理器能通过软件的编程来实现一般的硬件设计, 如 I/O 外围设备等.

xCORE多核芯处理器 通过灵活和易用的 高层次语言软件开发流程, 允许你在设计中任意组合不同的接口，DSP和逻辑电路.

特性

多核芯运算, 提供从4到32个核芯, 运算速度从 400 至 1600 MIPS

灵活的设计, 能实现不同的外围设备组合  

超低延迟, 比一般 I/O 接口快100倍以上

精准的运算能力以确保您不会错过任何时钟周期

集成的 DSP 支持 32位/64位 指令

芯片提供 OTP 以保护您的程序 IP

易於使用的免費 xSOFTip 資源管理器和 xTIMEcomposer Studio 工具

芯片

xCORE 芯片系列提供包括不同核芯数量, 封装, 运算速度, 温度范围等芯片以供选择. XMOS USB 芯片系列包括有 8 核芯, 10 核芯, 12 核芯和 16 核芯.

数据列表标准包装 2,000包装 标准卷带零件状态有源类别产品族PMIC - 稳压器 - 线性系列其它名称296-39508-2

TPS7B6701QPWPRQ1-ND