多云架构的另一个优势是，无论企业选择哪种部署模式，Genesys Engage的所有云和自建客户都可以快速、便捷地采用最新技术。例如，企业可以通过Genesys Engage获取Genesys Cloud的一系列人工智能驱动的先进功能，如预测式交互、劳动力交互管理，并将其完全集成到企业的整套解决方案当中。

云客户还可以决定Genesys Engage的运营方式——是独立运营，由Genesys运营，还是由埃森哲咨询公司、Aria Solutions、Avtex、英国电信、Cognizant、ConvergeOne、Infosys、NTT LTD、Orange Business Services等合作伙伴运营。而且，企业还可以将其软件和应用从一个云平台迁移到另一个云平台，或利用多家供应商实现不同地区的业务需求和数据主权要求。

Genesys Engage的开放式架构可以帮助企业避免受制于某个单一的供应商。Genesys Engage客户可以通过集成来自AWS、Google Cloud、Microsoft、Nuance和Calabrio等多个供应商的应用程序，轻松实现对联络中心解决方案的扩展。这就使企业在实施语音和聊天机器人、劳动力交互管理和语音识别等解决方案时有了更多的选择。

单片机技术16位PIC24单片机(MCUs)和dsPIC数字信号控制器(DSCs)提供高性能、低功耗、灵活的外围设备和完整的软硬件开发工具生态系统，加快应用开发。拥有专门的电机控制外设、数字功率转换、低功耗安全性和先进的模拟集成，16位芯片技术组合在低成本、低功耗和高性能之间提供了良好的平衡。广泛的产品线包括从超低功耗微控制器到高性能双核数字信号控制器。

PIC24F是一款低成本、低功耗的家用mcu，具有超低功耗(XLP)技术、16 MIPS性能和高达1024kb闪存内存，以及丰富的核心独立外设(CIPs)。16位MCU产品组合为那些突破8位MCU功能边界的应用程序提供了功能和外围设备的升级，使PIC24F系列成为低功耗和空间受限应用程序的理想选择。

DSPIC33 DSCS高性能的dsPIC33 DSCs具有一个DSP引擎，用于实现高效率、高精度的变速、恒扭矩PI控制和现场定向控制(FOC)电机控制。该dsPIC33 DSCs提供的功能，如双独立核心提供性能高达100 MIPS/核心，集成高速adc，运放，和比较器的BoM成本降低，多达14通道，高分辨率PWMs的两个电机控制和集成PFC。

灵活的整合周边设备，PIC24和dsPIC33设备包括一套强大的集成外围设备，用于各种应用，包括低功耗、高性能嵌入式、电机控制、数字功率转换和安全关键应用，包括汽车、工业控制、物联网和便携式医疗市场。这种高水平的集成有助于降低设计成本和时间，允许设计师定制和区分他们的最终产品。

16位系列提供了关键的通信和控制外设，如USB、SPI、UART、CAN 2.0、CAN FD、I2C、高分辨率SMPS/MC PWMs和定时器，以及用于图形、电机控制和数字电源控制的专用外设。通过集成精密模拟外设，您可以将模拟功能(如高性能adc、DACs和op amps /可编程增益放大器)集成到应用程序中，提供易于使用的接口，从而简化模拟设计。

微芯片16位嵌入式控制解决方案

单片机16位外围集成

超低功耗(XLP) PIC微控制器

电机控制和驱动设计解决方案

简化16位PIC单片机的设计

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