ST25R3916/7是高性能NFC通用器件,支持NFC啟动器,NFC目标,NFC读卡器和NFC卡模拟模式.器件完全兼容EMVCo 3.0模拟和数字,NFC趋势最适合用于POS终端应用,使得即使在苛刻环境和天线在噪杂LCD显示器的条件下具有最快的EMVCo 3.0认证周期成为可能.两种器件ST25R3916/7包括了先进的模拟前端(AFE),以及高度集成的数据成祯系统,用于ISO 18092无源和有源啟动器,ISO 18092无源和有源目标,包括更高速比特率的NFC-A/B (ISO 14443A/B)读卡器, NFC-F (FeliCa™)读卡器,高达53kbps的NFC-V (ISO 15693)读卡器以及NFC-A / NFC-F读卡仿真.AFE与成帧系统特别的流和透明模式能用来实现读卡器或卡仿真模式的其它定制协议.器件还具有高RF输出功率,能直接高效率驱动天线. ST25R3916/7工作电压2.6V-5.5V,工作温度-40 C到+105 C,而工作电压为2.4 到 5.5 V时工作温度从-20 C到 +105 C,而外设I/O电压则从1.65V到5.5V.主要用在基础设备NFC应用.

光纤芯数则一般为144、288和864，互连线缆以及用于超大规模和大规模云数据中心的线缆正向3,456条光纤束迁移。部分光纤制造商如今还提供6,912芯的光缆，且7,776芯的光纤也已面世。

光纤芯数较多的线缆在管道中占据了宝贵的空间，因弯曲半径有限，较大的线缆直径就会带来性能上的挑战。为解决这些问题，线缆制造厂商正向着可卷曲式带状结构和200微米光纤的方向发展。传统带状光纤其整条线缆有12芯光纤束，而可卷曲式带状光纤则是并行光纤间断断续续地粘结在一起，从而可以卷曲、无需平放。平均而言，基于这种类型的设计可在两英寸的管道内容纳3,456条光纤束，而相同的空间内若采用扁平式光纤结构设计，则只能容纳1,728条。

200微米光纤保留了标准的125微米包层，与当前的和新兴的光学器件完全兼容。区别在于典型的250微米涂层缩减到了200微米。配合可卷曲式带状光纤使用时，因光纤直径变小，线缆设备制造商就能维持线缆尺寸不变，而光纤数量则可比传统250微米扁平式带状线缆增加一倍。

超大规模数据中心已部署了诸如可卷曲式带状光纤和200微米光纤之类的技术，以满足数据中心间不断增长的连接需求。在数据中心内，叶（LEAF）交换机到服务器的连接距离要短很多，密度要更高，主要考量因素是光模块的投资和运营成本。许多数据中心一直使用的都是基于多模光纤的低成本垂直腔面发射激光器（VCSEL）收发器。其他则采取混搭的方式，即在上层SPINE网状网络层中使用单模，而通过多模将服务器连接到第一层叶（LEAF）交换机。随着越来越多的设备采用400GE，与服务器的50G和100G光纤连接成为标准，网络管理员将需要通过这些方式来权衡成本和性能。

向区域数据中心集群发展的趋势持续，对大容量低成本数据中心互连（DCI）链路的需求也日益凸显。全新IEEE标准提供各种低成本的方式，可提供即插即用的点对点部署。用于直接检测的收发器基于传统PAM4（四电平脉冲幅度调制），将能够提供长达40 km的链路，同时直接兼容最新的400G数据中心交换机。还有其他一些针对传统DWDM传输链路类似功能的进展。

链路距离从40km增加到80km甚至更远，相干光系统能够为远程传输提供更强大的支持，有望占领大多数高速通信市场。相干光学器件克服了色散和偏振色散之类的限制，使其成为较长链路的理想技术选择。相干光学器件是高度定制化的（且价格昂贵），需要定制化的“调制解调器”，这一点与即插即用型光学模块相反。随着技术的进步，相干光解决方案的尺寸有望缩减，且部署成本有望降低。相对成本差异可能会降低到较短链路也能受益于该技术的发展程度。

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