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两路交错PFC驱动器

发布时间:2020/8/17 20:17:35 访问次数:1741

HMS(华为移动服务)生态的高速增长、外部环境压力的不断加大,华为已经在考虑更多的自主终端计划,比如搭载鸿蒙系统的智能手机。

华为其实一直都没有放弃鸿蒙系统手机,而之所以迟迟没有推出,最主要的原因就是此前基于鸿蒙生态的可用App比较少,会影响用户的体验和接受度,但是随着HMS的蓬勃发展,这个问题已经得到了很大程度上的解决。

根据华为给出的最新数据,HMS的全球月活用户已超过7亿,注册开发者已达到160万,并有也超过8万个App集成了HMS Core。

HMS Core已经发展到了5.0版本,能力开放覆盖七大领域的服务,包括应用服务、图形、媒体、人工智能、智能终端、安全、系统,更全面地开放华为“芯-端-云”能力。

华为HMS已经成为仅次于Android、iOS的第三大生态,华为的App Gallery也是Google Play、App Store之后的第三大应用市场。

智能车控操作系统VOS、智能驾驶操作系统AOS,均面向车载系统,并得到了大量合作伙伴的支持。

STNRGPF02/12是两路交错PFC驱动器: STNRGPF12具有数字涌浪电流控制,产生两个PWM信号以驱动输入半控制的桥;而STNRGPF02嵌入涌浪电流控制,设定高信号用来短路电阻元件. STNRGPFx2是数字控制器特别用在大功率应用中的交错CCM升压PFC拓扑,并嵌入浪涌电流限制功能.交错技术把 PFC管理根据负载条件分成两路或多路并行通路.这种相移依据并行路数采用方程1进行计算.交错拓扑和传统的单级PFC相比的优势在于降低了EMI滤波器和电感的数量,同时还降低了电容电流的rms值.STNRGPFx2包括了设计具有正弦线电流消耗的高效率模式电源的所有碍控制功能.器具具有连续导通模式,固定频率操作,平均电流模式控制,混合信号架构,软起动管理和支持突发模式,工作温度-40 C到高达105 C.主要用在大于600W的应用如焊接,空调,工业马达,UPS,充电器和大功率系统.

ARM的未来充满了变数,中国企业都应该未雨绸缪,是到了研发基于RISC-V架构芯片的时候了。

选择ARM而不是开源的RIS-V,是因为担心生态不成熟,尤其是在服务器端。大部分芯片厂商都是基于ARM进行设计,但是包括华为、阿里巴巴等也在尝试使用开放指令集架构RISC-V。

RISC-V在中国的发展正在呈现出燎原的态势。基于玄铁平台开发通用算力芯片,预计3年出货5000万颗。玄铁是阿里平头哥研发的RISC-V处理器,其中去年推出的玄铁910号称最强RISC-V处理器,12nm工艺。

RISC-V架构,为了减少更多的企业担忧,RISC-V基金会已经将其总部搬迁到了瑞士。Semico Research预计,市场将消费624亿颗RSIC-V CPU内核,从2018年到2025之间的年复合增长率将为146.2%。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

HMS(华为移动服务)生态的高速增长、外部环境压力的不断加大,华为已经在考虑更多的自主终端计划,比如搭载鸿蒙系统的智能手机。

华为其实一直都没有放弃鸿蒙系统手机,而之所以迟迟没有推出,最主要的原因就是此前基于鸿蒙生态的可用App比较少,会影响用户的体验和接受度,但是随着HMS的蓬勃发展,这个问题已经得到了很大程度上的解决。

根据华为给出的最新数据,HMS的全球月活用户已超过7亿,注册开发者已达到160万,并有也超过8万个App集成了HMS Core。

HMS Core已经发展到了5.0版本,能力开放覆盖七大领域的服务,包括应用服务、图形、媒体、人工智能、智能终端、安全、系统,更全面地开放华为“芯-端-云”能力。

华为HMS已经成为仅次于Android、iOS的第三大生态,华为的App Gallery也是Google Play、App Store之后的第三大应用市场。

智能车控操作系统VOS、智能驾驶操作系统AOS,均面向车载系统,并得到了大量合作伙伴的支持。

STNRGPF02/12是两路交错PFC驱动器: STNRGPF12具有数字涌浪电流控制,产生两个PWM信号以驱动输入半控制的桥;而STNRGPF02嵌入涌浪电流控制,设定高信号用来短路电阻元件. STNRGPFx2是数字控制器特别用在大功率应用中的交错CCM升压PFC拓扑,并嵌入浪涌电流限制功能.交错技术把 PFC管理根据负载条件分成两路或多路并行通路.这种相移依据并行路数采用方程1进行计算.交错拓扑和传统的单级PFC相比的优势在于降低了EMI滤波器和电感的数量,同时还降低了电容电流的rms值.STNRGPFx2包括了设计具有正弦线电流消耗的高效率模式电源的所有碍控制功能.器具具有连续导通模式,固定频率操作,平均电流模式控制,混合信号架构,软起动管理和支持突发模式,工作温度-40 C到高达105 C.主要用在大于600W的应用如焊接,空调,工业马达,UPS,充电器和大功率系统.

ARM的未来充满了变数,中国企业都应该未雨绸缪,是到了研发基于RISC-V架构芯片的时候了。

选择ARM而不是开源的RIS-V,是因为担心生态不成熟,尤其是在服务器端。大部分芯片厂商都是基于ARM进行设计,但是包括华为、阿里巴巴等也在尝试使用开放指令集架构RISC-V。

RISC-V在中国的发展正在呈现出燎原的态势。基于玄铁平台开发通用算力芯片,预计3年出货5000万颗。玄铁是阿里平头哥研发的RISC-V处理器,其中去年推出的玄铁910号称最强RISC-V处理器,12nm工艺。

RISC-V架构,为了减少更多的企业担忧,RISC-V基金会已经将其总部搬迁到了瑞士。Semico Research预计,市场将消费624亿颗RSIC-V CPU内核,从2018年到2025之间的年复合增长率将为146.2%。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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