Analog Devices提供全系列接口和隔离产品。提供的产品包括数字隔离器、隔离式收发器，隔离式模数转换器 (ADC) 以及涵盖很多通信标准的解决方案。接口产品采用屡获殊荣的iCoupler®和isoPower®技术。这些产品使设计人员能够在设计中实现隔离，而不受与光耦合器相关的诸多限制。产品种类:数字隔离器RoHS:  安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8系列:通道数量:2 Channel极性:Unidirectional绝缘电压:2.5 kVrms隔离类型:Magnetic Coupling数据速率:10 Mb/s传播延迟时间:50 ns电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:2.7 V工作电源电流:600 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel产品:Digital Isolators 类型:General Purpose 商标:Analog Devices 最大下降时间:3 ns (Typ) 最大上升时间:3 ns (Typ) 工作电源电压:5.5 V 产品类型:Digital Isolators 脉冲宽度:100 ns

新的离屏手势和DCI-P3屏幕校准之类的功能将不会使其适用于OP3 / 3T(尽管我们应注意，OP3T使用与OP3T相同的面板5，至少有一个不完整的屏幕配置文件标记为DCI-P3。通过询问奥利弗(Oliver)，OP3 / 3T将获得多长时间的软件支持来结束此Q / A。我们被告知，Android O将是OnePlus 3 / 3T将收到的最后一个主要版本更新，并且安全更新将“在可预见的将来”继续进行，并支持单个应用程序更新。

制造商:NXP产品种类:RFID应答器RoHS: 详细信息 封装:Reel商标:NXP Semiconductors 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量:6000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 商标名:UCODE

一般信息

数据列表

TPA3136D2 Datasheet;

标准包装

2,000

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

线性 - 放大器 - 音频

系列

其它名称

296-44601-2规格

类型

D 类

输出类型

2 通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数

10W x 2 @ 8 欧姆

电压 - 电源

4.5V ~ 14.4V

特性

消除爆音，短路和热保护

安装类型

表面贴装型

工作温度

-40°C ~ 85°C（TA）

供应商器件封装

28-HTSSOP

封装/外壳

28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU)，器件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器，包括闪存和SRAM，提供可靠性最高的MCU。

工业和IoT应用中，高能量微粒或其他恶劣条件会破坏正常工作时的存储器，造成其位翻转(特别是当半导体工艺降至40nm，甚至更低的情况下)。从而中断MCU工作，并产生错误甚至危险的结果。为防止此类灾难性后果的发生，MAX32670利用ECC保护其整个存储器空间(384kB闪存和128kB SRAM)以防位翻转，大幅提升了可靠性。凭借ECC，硬件能够检测并修正位错误，避免位翻转错误对实际应用产生的不利影响。

MAX32670能够以40μW/MHz功耗执行闪存命令，与最接近的竞争方案相比，功耗降低40%。为电池供电的传感器应用提供功耗最低的解决方案。此外，与最接近的竞争方案相比，MAX32670的尺寸减小了50%，帮助开发人员降低方案尺寸及物料成本。

主要优势

高可靠性：ECC保护闪存和SRAM，防止位翻转，提高系统正常运行时间;安全引导和加密硬件增强可靠性。

最低功耗：工作状态下功耗仅为40μW/MHz——比竞争方案降低40%。

最小尺寸：方案尺寸比竞争方案缩小50%——提供超小尺寸、1.8mm-x-2.6mm WLP封装和5mm-x-5mm TQFN封装。