TLV7041具有推挽式输出级

能够灌/拉毫安级电流

同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载

TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级

因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

特性

超小型 X2SON 封装

(0.8mm × 0.8mm × 0.4mm)

微型 5 引脚 SOT-23

SC70 和 VSSOP 封装

1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围

335nA 静态电源电流

3μs 低传播延迟

轨至轨共模输入电压

5mV 内部迟滞

推挽式输出 (TLV703x)

开漏输出 (TLV704x)

过驱动输入无相位反转

–40°C 至 125°C 工作温度

典型的9μA静态电流

800μs的典型上电时间可实现有效

功率循环架构

从而最大限度地降低电池供电设备的功耗

AB类输出驱动器提供强大的500μA最大输出

可驱动高达1000 pF的容性负载

并可直接连接到模数转换器采样和保持输入

TMP23x-Q1模拟输出温度传感器具有出色的精度

强大的线性输出驱动器

是无源热敏电阻的经济型替代方案

TMP235-Q1

“非隔离K78-R4”系列具有高度集成化，可以减少PCB板上的元器件数量，减少焊点，提高系统可靠性。其SMD外观构型，与客户PCB板上其他元器件一致，还能简化客户的生产过程。除此之外，非隔离R4代具有的远程控制、输出电压调节、低待机功耗等功能，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。与此同时，金升阳22年的电源设计经验，自身完善的物料采购平台、研发设计平台、生产管理等平台，能够在最大程度上保证电源的高可靠性和售后服务，降低用户试错成本。

对于想要“鱼（成本）”与“熊掌（质量）”兼得的用户来说，金升阳 “非隔离K78-R4”系列无疑是一个好选择——芯片级体积、高效率、价格实惠。

DC-DC非隔离K78-R4系列优势特点：

体积降低86%，占板面积降低63%以上，厚度仅有3.1 mm；

微型体积，表贴化封装，适应SMD生产工艺；

无需散热片，效率高达92%；

满足AEC-Q100汽车标准；

工作温度范围：-40~105 ℃；

ESD满足6KV等级；

静态功耗低至：2.4 mW；

可持续短路保护功能。

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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