整数N分频频率合成器和压控振荡器
发布时间:2020/6/7 19:54:45 访问次数:3079
ADF9010 Rx低通滤波器。发射路径包括一个全集成差分Tx直接正交上变频器和一个高线性度PA驱动放大器。
将基带正交信号转换为840 MHz~960 MHz范围载波射频信号。高度线性的发射信号路径确保了较低的输出失真。
片内集成完整本振(LO)信号生成电路,包括整数N分频频率合成器和压控振荡器(VCO),用于生成发射路径I/Q上变频所需的I信号和Q信号。输出端也可以提供本振信号,用于驱动外部RF解调器。
片内寄存器均通过简单3线串行接口进行控制。该器件采用3.15 V至3.45 V电源供电,不用时可以关断。
基于SZ1110和SZ1130实现的AC/DC电源能够轻松满足严格的美国DoE和欧盟CoC能效,以及空载待机功率等要求。
主要特性:
集成式UHV有源钳位MOSFET、有源钳位驱动器和高压启动单元
超过94%的效率
在通用(90~265 Vac)输入电压和负载范围内相对一致的效率
高达146 kHz的开关频率
OptiMode™逐周期自适应数字控制
自调整谷底导通模式(VMS)
多模式操作(突发模式(Burst Mode),准谐振模式(QR),谷底导通模式(VMS))
大于6dB的 EMI余量
过温保护(OTP),过压保护(OVP),过流保护(OCP),过功率保护(OPP)和输出短路保护
低于50mW的空载功耗
高达65W的输出功率
16引脚SOIC封装
隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封装,额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g,提供无与伦比的功率密度,可达451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。
DCM5614具有 96% 的效率,不仅可显著降低功耗,而且创新平面 VIA 封装散热良好,还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外,多个模块既可轻松并联,增加功率,也可便捷堆叠,提升输出电压。
特性与优势
180 — 400VDC 的宽输入范围
额定 28V 的安全超低电压 (SELV) 输出
2121VDC 隔离
ZVS、ZCS 高效率开关
可实现纤薄、高密度滤波
OV、OC、UV、短路和热保护
全面的工作电流限制
采用底盘安装及通孔 VIA 封装
5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】
PMBus 管理或模拟控制接口

(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)
ADF9010 Rx低通滤波器。发射路径包括一个全集成差分Tx直接正交上变频器和一个高线性度PA驱动放大器。
将基带正交信号转换为840 MHz~960 MHz范围载波射频信号。高度线性的发射信号路径确保了较低的输出失真。
片内集成完整本振(LO)信号生成电路,包括整数N分频频率合成器和压控振荡器(VCO),用于生成发射路径I/Q上变频所需的I信号和Q信号。输出端也可以提供本振信号,用于驱动外部RF解调器。
片内寄存器均通过简单3线串行接口进行控制。该器件采用3.15 V至3.45 V电源供电,不用时可以关断。
基于SZ1110和SZ1130实现的AC/DC电源能够轻松满足严格的美国DoE和欧盟CoC能效,以及空载待机功率等要求。
主要特性:
集成式UHV有源钳位MOSFET、有源钳位驱动器和高压启动单元
超过94%的效率
在通用(90~265 Vac)输入电压和负载范围内相对一致的效率
高达146 kHz的开关频率
OptiMode™逐周期自适应数字控制
自调整谷底导通模式(VMS)
多模式操作(突发模式(Burst Mode),准谐振模式(QR),谷底导通模式(VMS))
大于6dB的 EMI余量
过温保护(OTP),过压保护(OVP),过流保护(OCP),过功率保护(OPP)和输出短路保护
低于50mW的空载功耗
高达65W的输出功率
16引脚SOIC封装
隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封装,额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g,提供无与伦比的功率密度,可达451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。
DCM5614具有 96% 的效率,不仅可显著降低功耗,而且创新平面 VIA 封装散热良好,还可以实现多种散热策略以提升散热性能。此外,多个模块既可轻松并联,增加功率,也可便捷堆叠,提升输出电压。
特性与优势
180 — 400VDC 的宽输入范围
额定 28V 的安全超低电压 (SELV) 输出
2121VDC 隔离
ZVS、ZCS 高效率开关
可实现纤薄、高密度滤波
OV、OC、UV、短路和热保护
全面的工作电流限制
采用底盘安装及通孔 VIA 封装
5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】
PMBus 管理或模拟控制接口

(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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