FPGA提供高稳定性，半导体器件由于高能粒子（如宇宙射线和α粒子）撞击晶体管，性能会受到损害；这一现象被称为软错误。从软错误中恢复需要重置FPGA，这对于那些不允许系统中断哪怕几毫秒的关键应用而言，显然不适用。为了解决这一难题，采用bulk CMOS工艺开发的器件通常会使用一些功能来校正软错误，例如片上软错误校正（SEC）和错误代码校正（ECC）模块。莱迪思基于Nexus平台的FPGA不仅支持以上功能，还拥有一层极薄的氧化物（得益于FD-SOI工艺）保护FPGA中的晶体管，防止高能粒子对基底产生影响。因此基于莱迪思Nexus技术平台开发的FPGA与同类FPGA产品相比，软错误率可降低100多倍。由此带来稳定性的大幅提升，对于任何应用而言都不失为理想之选，尤其是汽车和工业领域的一些关键应用，其器件故障可能导致重大人员伤害和财产损失。

UAA2073M/C1传感器聚合演示，看看这类演示如何帮助客户快速将产品推向市场。该演示主要用于嵌入式视觉系统，可以从多达四个源获取视频数据流，将它们合并为一个数据流，然后通过高速 MIPI D-PHY将其发送到显示器或处理器以进行后续处理。该演示的潜在应用包括高级驾驶辅助系统（ADAS）。在此应用中开发人员需要从多个摄像头和/或雷达传感器收集、汇总数据，然后将其发送给处理器实时做出决策，保障安全。由于无须将多个传感器连接到汽车应用处理器（AP），开发人员可以简化系统PCB上的走线，节省宝贵的AP I/O端口，从而降低系统成本，减小总体尺寸。

CrossLink-NX™ 作为采用莱迪思 Nexus 技术平台开发的首个新产品系列，将迎来巨大机遇。 全新的 CrossLink-NX FPGA继承了CrossLink系列FPGA在视频信号桥接、拆分和聚合等应用中的优势，同样支持所有视频信号应用。得益于莱迪思Nexus开发平台，CrossLink-NX FPGA系列具有更高的存储逻辑比、更优化的DSP、更多的逻辑单元和更快的I/O，能够使用AI算法处理视频数据，运行速度是之前FPGA的两倍。此外，在工业和汽车应用中，CrossLink-NX的尺寸比上一代产品小了10倍，软错误率最高降低100倍，大幅提升了可靠性。最后，为进一步加快产品上市时间，莱迪思提供Diamond 2.0 FPGA开发工具、经过验证的IP模块以及基于CrossLink-NX FPGA的应用参考设计。

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