TL074BCDR步进电动机形成了控制简单、可在较大频率范围内通过脉冲控制实现调速和启停、组成开环驱动系统成本低且可靠等优点，在众多控制领域应用越来越广泛。

 步进电动机与其他电机不同，不能通过交流电源直接驱动，必须通过专门的驱动器来构架驱动系统才能工作。由于制造工艺的限制，步进电机步距角不能做到足够小。为了改善这种状况，提高分辨率，本文采用了细分驱动技术。

                                

PIC16F1937单片机作为核心控制器件，结合8位 DAC芯片TLC7528IN、电机恒流驱动芯片L6506以及电机相绕组电流采样电路，采用8个MOSFET管组成双H桥电路用以驱动步进电机的两相绕组，实现对两相混合式步进电机的细分驱动控制。

                            

eDIP™-12 封装：

通用输入、带PC具有43 W/117 W输出功率能力/金属散热片

薄型水平放置的特点适合超薄设计

可将热传导至PCB和散热片

可加装一个散热片，提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

eSIP®-7C 封装：

通用输入、177 W输出功率能力

立式封装的特点可缩小PCB占用面积

可通过夹片快速安装散热片，提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

eSOP®-12 封装：

通用输入、66 W输出功率能力

超薄表面贴装适合超薄产品的设计

通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上

支持波峰焊及回流焊

增大了到漏极引脚的爬电距离

散热片与源极相连，从而降低了EMI

                                 

eDIP™-12 封装：

• 通用输入、带PC具有43 W/117 W输出功率能力/金属散热片

• 薄型水平放置的特点适合超薄设计

• 可将热传导至PCB和散热片

• 可加装一个散热片，提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

• eSIP®-7C 封装：

• 通用输入、177 W输出功率能力

• 立式封装的特点可缩小PCB占用面积

• 可通过夹片快速安装散热片，提供相当于一个TO-220封装

的热阻抗

• eSOP®-12 封装：

• 通用输入、66 W输出功率能力

• 超薄表面贴装适合超薄产品的设计

• 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上

• 支持波峰焊及回流焊

• 增大了到漏极引脚的爬电距离

• 散热片与源极相连，从而降低了EMI

            

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