IRLM014A材料接触电阻的稳定性虽不如金但要好于银。

将两种具有不同性质的材料压制在一起构成一种复合材料,使它兼有两种材料的优点,可使触点系统的结构与制造工艺大大简化。

接触表面的加工情况,接触表面的光洁度对接触电阻有一定影响,主要表现在接触点数目刀的多少不同。实际上,当触点上的压力F较小时,过于精细的加工反而会使接触电阻增加,这是因为触点表面的一定程度的粗糙能够破坏氧化膜。表可以说明这一点。表中所列的数据是在1.6cm2面接触的条件下测得的。

表面加工方式对接触电阻的影响,接触电阻(uΩ),接触压力F,对于有些小功率电器,通过触点的电流很微小,小到mA以下。在这种情况下,为了保证接触电阻值小而稳定,要求触点表面的光洁度越高越好。光洁度高的触点不易受污染,也不易生成有机膜和无机膜等,即减少周围介质对触点接触电阻的影响。为了达到较高的光洁度往往采用机械、电或化学抛光等工艺。

采用密封触点结构,对于可靠性要求高的继电器,为防止触点污染,采用触点单独密封的结构,并在密封室内充以惰性气体或抽真空等办法,这样也可以保证接触电阻低而稳定。

随着继电器小型化,触点单独密封结构已发展成为用塑料罩将继电器整体密封的结构,这对防止尘埃和外界有害气体的侵入是有效的。但另一方面,继电器绕组、模塑件、胶粘剂等构成材料产生的有机气体会充满密封罩内部,触点在这些有机气体中工作时会发生活化,使电弧持续时间延长,触点磨损量增大。

触点的发热、熔焊和冷焊,触点的温升和接触压降,触点的温升,电流流过触点时,由于导体电阻和接触电阻上的电能损耗,使触点温度上升。

是一对触点,与其相连的载流体是一对等截面的长直导体。下面分析关于这对触点温升的一些重要概念。

触点发热的热源有二个,一个是电流流经载流导体区时,在导体电阻中的能量损耗″1;一个是电流流经触点时,在接触电阻上的能量损耗u2=r2Rj。这些热量都是通过导体表面向外散发。

通过求解热平衡方程,可求出接触区与导体区交界处的温升为式中u―导体的电阻系数(Ω・m)和导热系数(W/cm・K);Κ―导体的散热系数(W/cm2・K);g―导体的周长(m)和截面(m2);r―触点电流(A)和触点压降(V)。式(2-11)中的第一项r1=Κ72g可以看成是导体电阻的能量损耗所引起的温升;第二项可以看成是接触电阻上能量损耗在导体中的传输和散发,在接触区与导体区的交界处造成的温升。

实际上触点最高温升要高于由式(2-11)所表示的交界处的温升。这是因为接触面上以及收缩区内的热量要向外传送,接触区内又造成一个热的“压降”。因此触点的最高温升是rm=△+r1+r2  导体区接触区

触点温升通过对接触区内电流场和温度场的分析,可以找出一个rc的近似表达式为,对于不同的触点,式中三项温升之间的比例也不相同。如在大电流的断路器和接触器中,触点压力很大,使⒒很小,rc一项所占比例不大。而这种电器产品导体截面是按发热条件决定的,电流密度一般较大,因此rl这一项占的比例较大。对于小电流的继电器触点则相反,其导体截面是按一些机械性能的要求决定的,电流密度很低,r1很小。而这种产品往往出于对灵敏度的要求,触点的压力很低较大,使在总温升中占了主要地位。

虽然是从一个特殊例子中推导出来的,但它所代表的概念适用于各种触点,接触压降,触点的最高温升在接触面的深处,无法直接测量,而公式提供的关系可知,通过测量接触压降便可达到间接测量的目的。

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