电容器

电容器的国家标准主要与IEC标准对应,一般直接采用。表⒐3列出了IEC603拼各分规范所对应的国家标准编号及名称。

表⒐3 IEC60384各分规范对应的国家标准GBLC08CI-LF-T7

  下面以GJB192B-2011为例进行介绍:

   GJB1呢B-2011《有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范》规定了无包封多层片式瓷介固定电容器的质量保证规定和检验方法。该标准于1986年首次发布,目前经过了两次修订。

GJB1”B-2011适用于无外包封层的多层瓷介电容器,包含了多种电压温度特性的电容器,其中BA、BG和BC特性属于一类瓷电容器,BR、BX、BY、BZ特性属于二类瓷电容器。在采用该标准进行电容器检测时,应注意以下问题:

   (1)二类瓷电容器去老化处理的时机;

   (2)电容器的安装方式及安装板材质的选择;

   (3)高频参数(等效串联电阻)测试方法的规定。

二类瓷电容器的电容量随着时间会逐渐降低,通过去老化处理能够将电容器的电容量恢复至初始状态,在检验中,需要注意去老化处理在检验流程中的位置,尽量避免在试验过程中进行去老化处理,以免对试验结果造成干扰。多层瓷介电容器的试验过程中安装尽量采用回流焊工艺,避免采用烙铁进行焊接,虽然瓷介电容器对温度的耐受度比较高,但对热冲击却比较脆弱。试验安装板也尽量选用线膨胀系数匹配的材料(如95%氧化铝基板、FM环氧基板)。等效串联电阻只适用于高频电容器,若适用时,需另外规定等效串联电阻的测试方法。