电子元器件破坏性物理分析(DPA)是为验证元器件设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求,对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。通过解剖给定产品批的完整样品,G25N120RUF对电子元器件样品进行系统、详细、严密的检奄,揭示产品存在的设计、生产和工艺上的问题,而这些问题通常不能通过常规检测和筛选试验发现或剔除。D队技术是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一。DF叭技术包括以下要素。

    ●检验批:DΩ⒋分析的结果是对应检验批的, ^次DR⒋结哭的合胳勹否只能说明被检验批的质景水平,不能代表该产品以往或以后产品批的情况c

   ●良品:进行DR⒋分析的对象是良好产品,旨在检查其内部的设计、结构、 I二艺情况和潜在危害。

   ●试验标准:根据样品的使用环境,合理确定检查项目和判定等级,例如GJB548微电子器件试验方法和程序中明确规定了军级和宇航级试验判据。

    ●试验项目及其顺序性:不同的试验项目存在相互影响和不可逆性,合理安排试验项目及顺序,更有利于试验顺利进行和效果检验。例如,密封试验必须放置在样品破坏性试验之前,X射线检查可以为后续的粒子碰撞噪声检测试验PIND和内部水汽含量等试验提供数据支持等。

   ●检查中放大倍数的特殊要求:Dn⒋技术检查的是一些可能危及产品可靠性的缺陷,因此,一定的放大倍数是保证缺陷程度不被放大或缩小的前提。例如外观检查,规定是在10倍显微镜下检查,如果放大倍数被无限放大,样品表面势必出现无数缺陷表征,将无法进行判定。

   ●失效确认的充分性:DR⒋分析判定不合格必须有充分的依据,即必须符合相应的标准条款号,如果发现的缺陷没有标准条款与之对应,DR⒋分析的结论就不能判定不合格,如果该缺陷确实影响产品的可靠性,可以将该缺陷作为非标准缺陷指出,不进行判定。