样品检查的详细要求GAL16V8D-15QJ

   应按下述规定进行检查。表⒋19概括了这些规定。

   1)一般金属化层

   采用低放大倍数,在每个芯片上至少应检查25%或6.5mm2(取小者)的一般金属化层,以发现剥皮、翘起、空洞、小丘之类的缺陷。应对金属化层中的每一层都进行检查。

    (l)多层金属和多层布线金属互连系统。对每一层布线中淀积形成的每一层金属都应进行检查。应该在用合适的腐蚀液去除掉玻璃钝化层后,对载流层进行sEM检查。

   (2)阻挡层/附着层。可按下述两种不同方式检查阻挡层/附着层。

   ①作为非导体的阻挡层/附着层。若设计中由阻挡层/附着层传导的电流不到总电流的10%,则它们只作阻挡层/附着层。因此,这种阻挡层/附着层将不参与电流密度的计算,无须要求其满足台阶覆盖的要求。只要求阻挡层/附着层能覆盖住按设计需要起阻挡/附着作用的区域,承制方应提供已实现这些作用的证据。当估算金属层台阶覆盖百分比时,不应将阻挡层/附着层的厚度记入主要导电层的厚度中。因此,主要导电层应满足台阶覆盖百分比。

   ②作为导体的阻挡层/附着层。如果至少有10%的电流按设计应由该层传导,且该层参与电流密度的计算,则应将阻挡层/附着层看作导体(考虑其层厚和相对电导率)。在这一情况下,阻挡层/附着层及主要导电层均应分别满足所有台阶覆盖要求。可采用SEM或光学显微镜检查阻挡层/附着层。