露点温度测试法

    在MIL-883和MIL-750中还规定了另外一种检测方法――露点温度测试法,属于无损检测。E2023NL露点检测是利用器件的内部水汽发生凝露时,被测器件芯片表面的电导或表面漏电流将发生突变这一原理来实现的。其测量方法如下:将被测器件置于能使温度从指定的高温(约硐℃)到“℃之间变化的温度循环试验箱内,并给预先选定并由反向PN结隔离的两条电极加上规定的反向偏置。在试验箱的温度从指定的高温下降至65℃的过程中,连续监测和记录被测器件的反向漏电流和温度,并在相应的坐标纸上描绘出被测器件的反向漏电流F随温度r的变化曲线。如果在降温过程中,被测器件的内部水汽发生了凝露,曲线上将有突变的露点峰出现。根据露点峰的起始位置,就可确定被测器件内部的露点温度(简称露点或DP)。

    图⒋52所示为测试过程内部水汽发生凝露过程的典型曲线。在降温的初始阶段,内部水汽还未发生凝聚,被测器件芯片表面比较干燥,所测量的漏电流主要由隔离二极管的固有反向漏电流组成,因此,r随Γ的降低而近似指数减小,如图⒋52曲线a段所示。由于被测器件内部气氛的相对湿度RH值会随Γ的降低而增大,所以,Γ的下降有可能使RH的值增大至100%,即内部水汽压达到饱和,此时内部水汽压开始凝露。落在被测器件芯片表面的凝露水与杂质离子一起形成附加的漏电流通道,使r值突然增大,曲线由下降转为上升,见图⒋52曲线b段所示。若温度继续下降,己凝露的水将变成固态的冰,r反而减小,曲线便曲上升又转为下降,见图⒋52曲线c段所示。这样,曲线的抚两段形成一个隆起的突变峰,称为露点峰,它是被测器件在测试过程中内部水汽发生了凝聚的主要标志。ab两段之间的拐

点D是凝露的起始点,它所对应的温度即是被测器件的露点(DP)。实现露点检测必须解决几个技术关键:防止被测器件外表面凝露、使被测器件内表面充分解吸附、确保内部水汽在被测器件内部的芯片上优先凝露。