试验技术的发展趋势

   信息化在各个领域的快速发展和不断创新,给电子行业带来了巨大的市场需求和发展空间,进而推动了电子元器件产业的快速发展,但电子元器件不断智能化、GGPM01A集成化和小型化给电子元器件的外观检查带来了一定的困难。传统的人工检测由于受限于肉眼检测速度慢、效率低,且易受检测人员经验和身体状况等主观因素的影响,已无法满足企业日益扩大的生产能力及检测单位筛选试验的需求。如今,随着计算机技术的不断发展,机器视觉技术己经广泛地应用在各个行业,并能够实现各种检测、判断、识别、测量等功能,且数字图像处理技术、相机和光源等软硬件设备的不断创新和发展为电子元器件外观的自动检测提供了保障。

   因此,依靠机器视觉技术的电子元器件自动检测系统将成为外观检查的发展趋势。密封试验是确定具有空腔的电子元器件封装的气密性的试验。电子元器件封装密封的可靠性直接影响产品的性能,轻则使器件性能劣化,重则对内部结构产生腐蚀,致使电子元器件失效。电子元器件当处在某一压力条件下时,都会出现一定的泄漏。因此,密封泄漏是一个相对概念。通常以电子元器件的漏气速率大小来衡量其密封性能的好坏,漏气速率越低,表明其密封性能相对越好。