破坏性检查试验阶段的任务有：1）制作显示内部的断面（采用开封管壳后切割、研磨 等方式）；2）为鉴别组成材料的机械分析（拆除内部连接或把元器件芯子从封装中分量出来 的试验方式）；3）试验使用材料的机械强度（如对封装或元器件芯子采用振动、冲击、温度 循环等破坏性机械试验）；4）进行物性分析（如红外光谱仪、质量分析、X光分析、气相色 谱法、放射性摄谱仪、原子吸收分析法、电子显微镜、X光荧光分析等）。失效分析的一般程序。对于各种元器件的失效分析程序，5个大阶段应完成的工作和提供的信息是基本相同的，但是由于其失效模式和失效机理各不相同，相应的失效分 析程序中每一阶段的工作项目是有所不同的。应根据积累的失效分析经验，逐步形成一些规范性的分析程序法。

DAC712PB

   非破坏性检查试验阶段的任务有：1）外观检查沾染、损伤、断裂、弯曲（如采用目视、显微镜观察、照片、近摄等方式）；2）功能、特性参数等各项电气试验；3）结构缺陷等的内部检查；4）与性能缺陷有关的沾染的化学洗涤；5）为检出内部反带缺陷的X光透视密封失效件的泄漏试验（如管壳漏气检查，可用放射性质谱检漏仪做细检，后用氟碳法做粗检）；7）为检出内部反常缺陷，测定温度分布。半破坏性检查试验阶段的任务有：1）为检查内部结构，开封管壳；2）检查在生产、组装工序中所附着的沾染物；3）利用各种显微镜检查内部；4）利用探测器进行电气试验；5)测定失效产品表面的形状、膜厚等（如用显微光波干涉仪测定芯片的表面）；6）为鉴别组成材料的机械分析。  

    确认失效阶段的任务有：1）发生时间（季节依赖性，如多湿或干燥）；2）发生地点（包 括工序、检查、可靠性试验、现场等）；3）使用环境（包括室内、室外、周围环境的温湿度 等）；4）位用条件（电压、负荷等工作条件）；5）失效产品的履历（生产数量、工序、检查不 合格率）；6）批量的依赖性（批量的发生率、过去的发生率）；7）失效的症状（包括恶化变 质、破坏、复现性有无等）；8）使用履历（包括工作状况和工作时间等）；9）失效产品信息 （目录、特性试验资料）。