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   电子集成电路中另一类重要的有机材料是聚酰亚胺,它们是典型的绝缘、钝化和牺牲材料。这类材料有着诸多的优越性能,如优异的耐热性和化学稳定性、良好的绝缘性和介电性能、理想的成膜性及简单的成型工艺等。第三类用于电子工业的经典有机材料是环氧树脂,它们常常被用于芯片的封装和绝缘倮护层等。

   很多荧光有机染料表现出比其吸收光谱大大红移 的发射光谱,即材料的stoke位移很大,因此有机电致发光器件中可以几 乎没有再吸收损失,再加上有机材料较低的光折射率,使有机电致发光器 件避免了无机发光二极管中的再吸收和光折射损失这两个主要缺点。 有机半导体材料中的前沿电子饱和,而非晶无机半导体材料中存在大 量的悬空键,因此在无序有机体系中本征缺陷的浓度远远低于非晶无机半 导体。④有机材料的数量是无限的,材料的光电性质可通过分子结构剪 裁来实现多样化,例如,有机材料的发射光谱可以涵盖整个可见光区域, 甚至可延伸到紫外和近红外区。⑤有机材料的制备及提纯工艺简单快捷。

    一些有机薄膜的制各可以在室温下,通过廉价的溶液方法制各,具有 与柔性基板相容性好的特性。 有机材料在电子工业中的应用还包括:在显示器方面,作为光开关的液晶材料、或作为全彩滤波片的有机染料等;在存储产品中,有机材料可以作为光存储活性介质,如用在光盘和DVD中。总之,随着科学与应用的发展,有机材料的各种性能不断被利用,并在电子工业中发挥越来越重要的作用。

   在电子工业技术中,导体和半导体材料有着举足轻重的作用。这些材料性能的提高及制备工艺的简化,将会极大促进电子工业的发展,甚至带来产业革命。有机材料与无机材料化学结构的不同,决定了它们不同的物理和化学性质,以及在电子工业中大不相同的角色。尤其是在电子工业发展的初期,无机材料大多数被用作半导体材料,而有机材料被用作绝缘、钝化、牺牲层及图案化材料。随着科学的发展,有机材料的导电性能逐步被人类认识,有机半导体材料也大量地涌现出来。甚至发现有机半导体材料有许多优越于无机半导体的特性,诸如,①有机材料在可见光区域有很好的吸收特性,消光系数非常大,使得基于这类材料的光检测器以及光伏器件中的活性层可以很薄。因此,通过光激发产生的能量,不必穿越很长的距离就可以被检测或者被收集,这就降低了生产工艺中对材化学及结构完美性的要求。